Zobrazeno 1 - 10
of 86
pro vyhledávání: '"Yeap, Kim Ho"'
Publikováno v:
In Journal of King Saud University - Computer and Information Sciences September 2024 36(7)
Publikováno v:
Journal of Engineering Technology and Applied Physics, Vol 5, Iss 2, Pp 79-84 (2023)
A deep-learning-based approach for recognizing integrated circuit (IC) packaging type is presented in this paper. The objective of this work is to design a deep-learning method that can recognize multiple types of packaging per detection, performing
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/303a43bcf1744f339f01bf05d7f39457
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Results in Optics August 2021 4
Publikováno v:
In Energy Procedia October 2017 138:169-174
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yeap, Kim Ho1 (AUTHOR) yeapkh@utar.edu.my, Cheah, Agnes Ruey Chyi1 (AUTHOR) agnescheah_91@hotmail.com, Yeong, Kee Choon1 (AUTHOR) yeongkc@utar.edu.my, Hiraguri, Takefumi2 (AUTHOR) hira@nit.ac.jp, Yokoyama, Shunya2 (AUTHOR) e1122442@estu.nit.ac.jp, Shitara, Isamu2 (AUTHOR) shitara136@gmail.com, Hirasawa, Kazuhiro3 (AUTHOR) hirasawa@ieee.org, Wakabayashi, Ryoji4 (AUTHOR) waka@acp.metro-cit.ac.jp
Publikováno v:
IETE Journal of Research. Nov-Dec2020, Vol. 66 Issue 6, p806-814. 9p.
Publikováno v:
2022 IEEE International Conference on Automatic Control and Intelligent Systems (I2CACIS).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7bd3370137af4f65ab09856a600b3146
https://doi.org/10.1109/i2cacis54679.2022.9815460
https://doi.org/10.1109/i2cacis54679.2022.9815460
Publikováno v:
Microwave & Optical Technology Letters; Feb2023, Vol. 65 Issue 2, p513-518, 6p