Výsledky vyhledávání - "Ye, Denghong"

Akademický článek

BGA substrate outgassing negative impact study on Cu wire bonding

Autor: Zhang, Hanmin, Hu, Ming, Wang, Zhijie, He, Qingchun, Ye, Denghong

Publikováno v: Microelectronics International, 2017, Vol. 34, Issue 2, pp. 84-90.

Externí odkaz: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-03-2016-0030

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Wafer damage issue study by heavy Al wire wedge bonding

Autor: Zhang, Hanmin, Hu, Ming, Zong, Fei, Yin, Baoguan, Ye, Denghong, He, Qingchun, Wang, Zhijie

Publikováno v: Microelectronics International, 2014, Vol. 31, Issue 2, pp. 129-136.

Externí odkaz: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-10-2013-0048

Zobrazit plný text záznamu