Zobrazeno 1 - 10
of 104
pro vyhledávání: '"Yang Kai-Ming"'
Publikováno v:
Zeitschrift für Kristallographie - New Crystal Structures, Vol 239, Iss 4, Pp 739-741 (2024)
C16H14Cl2O5, orthorhombic, P212121 (no. 19), a = 8.6429 (4) Å, b = 11.3361 (6) Å, c = 33.9029 (11) Å, V = 3321.7 (3) Å3, Z = 8, R gt(F) = 0.0635, wR ref(F 2) = 0.1630, T = 293(2) K.
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c2abe6b01ceb4330891fb054c377fb4c
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yang, Kai-Ming, Zhang, Meng, Li, Yi-Xiang, Huang, Liang-Zhu, Zhao, Yu, Yang, Hua, Bai, Yu-Bin
Publikováno v:
Zeitschrift für Kristallographie / New Crystal Structures; Aug2024, Vol. 239 Issue 4, p739-741, 3p
Autor:
Yang, Kai-Ming1 (AUTHOR) ykm15229576860@163.com, Zhang, Meng1 (AUTHOR) zhangmeng8562@126.com, Li, Yi-Xiang1 (AUTHOR) 3341652368@qq.com, Huang, Liang-Zhu1 (AUTHOR) huangliangzhu@yau.edu.cn, Zhao, Yu1 (AUTHOR) zhaoyyau@163.com, Yang, Hua1 (AUTHOR) yanghua_08@163.com, Bai, Yu-Bin1 (AUTHOR) baiyubin2008@126.com
Publikováno v:
Zeitschrift für Kristallographie / New Crystal Structures. Aug2024, Vol. 239 Issue 4, p739-741. 3p.
Publikováno v:
In Microprocessors and Microsystems November 2013 37(8) Part B:929-940
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lau, John H., Lin, Curry, Liu, Hsing-Ning, Yang, Kai-Ming, Xia, Tim, Ko, Cheng-Ta, Lin, Bruce Puru, Chuang, Yu-Ling, Chen, R., Ma, M., Tseng, Tzyy-Jang, Li, Ming, Leung, K.
Publikováno v:
Components, Packaging, and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on; September 2023, Vol. 13 Issue: 9 p1371-1379, 9p