Zobrazeno 1 - 6 of 6 pro vyhledávání: '"Yabui, K."'
1
Conference
Low-Stress Interconnection for Flip Chip BGA Employing Lead-Free Solder Bump.
Autor: Uchida, M., Ito, H., Yabui, K., Nishiuchi, H., Togasaki, T., Higuchi, K., Ezawa, H.
Publikováno v: 2007 Proceedings 57th Electronic Components & Technology Conference; 2007, p885-891, 7p
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje