Zobrazeno 1 - 10
of 12
pro vyhledávání: '"YASUO MIYADERA"'
Autor:
Yasuo Miyadera, Kohji Tokimatsu
Publikováno v:
Journal of Structural and Construction Engineering (Transactions of AIJ). 439:81-87
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cc98af3feb59878c97d870ef9d98dfaa
https://doi.org/10.3130/aijsx.439.0_81
https://doi.org/10.3130/aijsx.439.0_81
Publikováno v:
Soils and Foundations. 31:153-163
An improved version of steady state Rayleigh wave method is presented for the determination of shear wave velocity (Vs) Profiles of a horizontally stratified soil deposit. A dispersion curve and particle orbits of Rayleigh waves can readily be determ
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::246c5ea94ab992f106e750b51bbda951
https://doi.org/10.3208/sandf1972.31.2_153
https://doi.org/10.3208/sandf1972.31.2_153
Publikováno v:
1997 Proceedings 47th Electronic Components and Technology Conference.
Silver paste is the die bonding adhesive most widely used to attach semiconductor silicon chips to metal lead frames in plastic packages. However the increased integration of semiconductor devices and size-expansion of chips has led to the emergence
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9b9179623af8d1e4bb499df8b6eed002
https://doi.org/10.1109/ectc.1997.606218
https://doi.org/10.1109/ectc.1997.606218
Autor:
Yasuo Miyadera
Publikováno v:
Kobunshi. 38:952-955
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1b9787157ba3158e59ac27d017dea1ca
https://doi.org/10.1295/kobunshi.38.952
https://doi.org/10.1295/kobunshi.38.952
Publikováno v:
ACS Symposium Series ISBN: 9780841207158
Polymer Materials for Electronic Applications
Polymer Materials for Electronic Applications
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cc610641c45502e825bee265d46eb215
https://doi.org/10.1021/bk-1982-0184.ch010
https://doi.org/10.1021/bk-1982-0184.ch010
Autor:
Daisuke Makino, Yasuo Miyadera
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 25:601-602
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ba0b1b28ef0c7f88f07402cf7e56f366
https://doi.org/10.1016/0026-2714(85)90373-7
https://doi.org/10.1016/0026-2714(85)90373-7
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.