Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Y.D. Kweon"'
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 40:293-306
A physics-of-failure based methodology is presented for determining the remaining life in electronic assemblies. The methodology has three steps. The first step is to conduct an analysis of the degradation in electronic assemblies resulting from thei
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3931eaa8ff34b70d9485622df633e4e3
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(99)00082-7
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(99)00082-7
Autor:
A.S. Chen, S.G. Kim, J.O. Kim, K.M. Kim, N. Dugbartey, M. Karnezos, R. Pendse, Y.D. Kweon, K.H. Lee, N. Ahmad, S. Tam
Publikováno v:
2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070).
The use of anisotropic conductive film (ACF) to form the interconnection between the die and the substrate is one potential variation of flip chip technology. Its appeal comes with the ability to make very fine pitch interconnects not feasible with s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bf4849862df6c9a69eab61f0614464ae
https://doi.org/10.1109/ectc.2000.853312
https://doi.org/10.1109/ectc.2000.853312
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.