Zobrazeno 1 - 10
of 90
pro vyhledávání: '"Y. Thonnart"'
Autor:
C Thomas, J-P Michel, E Deschaseaux, J Charbonnier, R Souil, E Vermande, A Campo, T Farjot, G Rodriguez, G Romano, F Gustavo, B Jadot, V Thiney, Y Thonnart, G Billiot, T Meunier, M Vinet
To reach large-scale quantum computing, three-dimensional integration of scalable qubit arrays and their control electronics in multi-chip assemblies is promising. Within these assemblies, the use of superconducting interconnections, as routing layer
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::7e16e5031af65a2a6ac5a0eac935d2e7
http://arxiv.org/abs/2206.09727
http://arxiv.org/abs/2206.09727
Autor:
M. Vinet, T. Bedecarrats, B. Cardoso Paz, B. Martinez, E. Chanrion, E. Catapano, L. Contamin, L. Pallegoix, B. Venitucci, V. Mazzocchi, H. Niebojewski, B. Bertrand, N. Rambal, C. Thomas, J. Charbonnier, P.-A. Mortemousque, J.-M. Hartmann, E. Nowak, Y. Thonnart, G. Billiot, M. Casse, M. Urdampilleta, Y.-M. Niquet, F. Perruchot, S. De Franceschi, T. Meunier
Publikováno v:
2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Ivan Miro-Panades, Y. Thonnart, Pascal Vivet, Eric Guthmuller, Fabien Clermidy, Christian Bernard
Publikováno v:
ISVLSI
With the era of massive multi-core architecture targeting cloud computing for high end performances or advanced consumer electronics with tighter power consumption constraints, 3D integration technology will allow to design large scale multi-core. Th
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of International Symposium on Networks on Chip (NOCs'07)
ACM/IEEE International Symposium on Networks on Chip (NOCs'07)
ACM/IEEE International Symposium on Networks on Chip (NOCs'07), May 2007, Princeton, New Jersey, United States. pp.295-306, ⟨10.1109/NOCS.2007.12⟩
NOCS
ACM/IEEE International Symposium on Networks on Chip (NOCs'07)
ACM/IEEE International Symposium on Networks on Chip (NOCs'07), May 2007, Princeton, New Jersey, United States. pp.295-306, ⟨10.1109/NOCS.2007.12⟩
NOCS
International audience; This paper presents ASC, an Asynchronous SystemC library, as an extension of SystemC for modeling asynchronous circuits. ASC includes a set of port and channel primitives offering the same communication primitives as the commo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::77928a5bff06108d7c45e490d84b3541
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00174153
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00174153
Publikováno v:
Proceedings of the 13th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems ASYNC 2007
Proceedings of the 13th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems ASYNC 2007, Mar 2007, Berkeley, California, United States
Scopus-Elsevier
ASYNC
Proceedings of the 13th IEEE International Symposium on Asynchronous Circuits and Systems ASYNC 2007, Mar 2007, Berkeley, California, United States
Scopus-Elsevier
ASYNC
International audience; Few formal verification techniques are currently available for asynchronous designs. In this paper, we describe a new approach for the formal verification of asynchronous architectures described in the high-level language CHP,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::94984c2b85ce3c791390cd523a03c218
https://hal.inria.fr/inria-00200450/document
https://hal.inria.fr/inria-00200450/document