Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Y. Takahahsi"'
Publikováno v:
High Temperature Materials and Processes, Vol 28, Iss 3, Pp 133-140 (2009)
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a090d3ef395e014c82aeab3af546bf83
https://doi.org/10.1515/htmp.2009.28.3.133
https://doi.org/10.1515/htmp.2009.28.3.133
Publikováno v:
2008 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium.
Broadband noise reduction has been investigated by embedding a high-density thin-film decoupling capacitor as much as 1 ?F in a laminate package. A complex programmable logic device (CPLD) was mounted on the laminate package instead of bare chip as a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::16fe89e8f193e812250e3e5bb7fbe3b4
https://doi.org/10.1109/edaps.2008.4736002
https://doi.org/10.1109/edaps.2008.4736002
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.