Zobrazeno 1 - 10
of 157
pro vyhledávání: '"Y. S. Zou"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Publikováno v:
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Board level drop test was widely implemented for solder joint reliability in assembly industry, solder joint was monitored by daisy chain design and real time electrical resistant monitoring to estimate joint life since solder joint failures is the m
Publikováno v:
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
The shear strength, shear fracture mode, and interfacial reaction of Bi-doped SnAgCu solder ball under thermal aging at 150°C and 175°C for up to 250h were investigated in this study. Five different combinations of solder balls and substrate finish