Zobrazeno 1 - 10
of 144
pro vyhledávání: '"Y. Baeyens"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Y. Baeyens, M.J. Martinez
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits. 39:1595-1597
Autor:
Wolfgang Bronner, J. Rosenzweig, Volker Hurm, Ralf Reuter, A. Leven, Y. Baeyens, Klaus Köhler, Michael Schlechtweg
Publikováno v:
IEEE Photonics Technology Letters. 11:868-870
Compact monolithically integrated narrow-band photoreceivers with a high responsivity at millimeter-wave frequencies were realized. In these receivers, a 1.3-1.55-/spl mu/m wavelength In/sub 0.53/Ga/sub 0.47/As p-i-n photodiode, grown lattice relaxed
Autor:
D. Schreurs, A. Spiers, W. de Raedt, K. Van der Zandem, Y. Baeyens, M. Van Hove, B. Nauwelaers, M. Van Rossum
Publikováno v:
Proceedings of the 7th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis.
Autor:
Vincent Houtsma, J.S. Weiner, Rajasekhar Pullela, A. Tate, Y. Baeyens, Y. Yang, A. Leven, R. Kopf, George E. Georgiou, Q. Lee, Young-Kai Chen
Publikováno v:
IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, 2003.
An InP-based HBT technology with peak f/sub t/ /spl sim/ 135GHz is used to design and fabricate several 3-stage limiting amplifier with high margin at >40Gbps. Feedback techniques are used in all design for the first two stages. The different designs
Publikováno v:
24th Annual Technical Digest Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAs IC) Symposiu.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Y. Baeyens
Publikováno v:
High Performance Semiconductor Devices and Circuits for Communications.
Publikováno v:
IEE Tutorial Colloquium on Design of RFICs and MMICs.
Compact integrated circuits for millimetre-wave frequencies can be realised by using coplanar waveguide technology and single- or dual-gate HEMTs, allowing a simplified chip processing and a smaller chip size. Due to the resulting cost reduction, thi
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.