Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Xiu, Yuxuan"'
Publikováno v:
In Information Sciences March 2024 662
Autor:
Leong, Keng-Hou1,2 (AUTHOR) liangjh22@mails.tsinghua.edu.cn, Xiu, Yuxuan1,2 (AUTHOR) xiuyx19@mails.tsinghua.edu.cn, Chen, Bokui1,3 (AUTHOR) chen.bokui@sz.tsinghua.edu.cn, Chan, Wai Kin1,2,4 (AUTHOR) chen.bokui@sz.tsinghua.edu.cn
Publikováno v:
Entropy. Jan2024, Vol. 26 Issue 1, p46. 19p.
Autor:
Xiu, Yuxuan1,2 (AUTHOR), Cao, Kexin1,2 (AUTHOR), Ren, Xinyue1,2 (AUTHOR), Chen, Bokui1,3,4 (AUTHOR), Chan, Wai Kin1,2,4 (AUTHOR) chanw@sz.tsinghua.edu.cn
Publikováno v:
Fractal & Fractional. Feb2023, Vol. 7 Issue 2, p109. 35p.
Autor:
Zhang, Baopeng, Song, Wenjia, Wei, Liangliang, Xiu, Yuxuan, Xu, Huibin, Dingwell, Donald B., Guo, Hongbo
Publikováno v:
In Scripta Materialia 1 April 2019 163:71-76
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Leong KH; Tsinghua Shenzhen International Graduate School, Tsinghua University, Shenzhen 518055, China.; Tsinghua-Berkeley Shenzhen Institute, Tsinghua University, Shenzhen 518055, China., Xiu Y; Tsinghua Shenzhen International Graduate School, Tsinghua University, Shenzhen 518055, China.; Tsinghua-Berkeley Shenzhen Institute, Tsinghua University, Shenzhen 518055, China., Chen B; Tsinghua Shenzhen International Graduate School, Tsinghua University, Shenzhen 518055, China.; Peng Cheng Laboratory, Shenzhen 518055, China., Chan WKV; Tsinghua Shenzhen International Graduate School, Tsinghua University, Shenzhen 518055, China.; Tsinghua-Berkeley Shenzhen Institute, Tsinghua University, Shenzhen 518055, China.; International Science and Technology Information Center, Shenzhen 518055, China.
Publikováno v:
Entropy (Basel, Switzerland) [Entropy (Basel)] 2023 Dec 31; Vol. 26 (1). Date of Electronic Publication: 2023 Dec 31.