Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Xiao, Ruizi"'
Autor:
Su, Rui, Xiao, Ruizi, Shen, Chenglin, Chen, Yinyuan, Jiang, Weichao, Zhang, Zichong, Zhang, Runqing, Dong, Awei, Cheng, Weiming, Wang, Xingsheng, Miao, Xiangshui
Publikováno v:
In Ceramics International 1 January 2024 50(1) Part B:2000-2008
Autor:
Su, Rui, Zhao, Yuwei, Xiao, Ruizi, Dong, Awei, Yuan, Zhengze, Cheng, Weiming, Yang, Rui, Yan, Junbing, Wang, Yongchao, Gong, Mingxing, Miao, Xiangshui
Publikováno v:
In Ceramics International 1 September 2023 49(17) Part A:28080-28088
Autor:
Su, Rui, Xiao, Ruizi, Shen, Chenglin, Song, Danzhe, Chen, Jiabao, Zhou, Bangda, Cheng, Weiming, Li, Yi, Wang, Xingsheng, Miao, Xiangshui
Publikováno v:
In Applied Surface Science 30 April 2023 617
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Su, Rui, Chen, Dunbao, Cheng, Weiming, Xiao, Ruizi, Deng, Yuheng, Duan, Yufeng, Li, Yi, Ye, Lei, An, Hongyu, Xu, Jingping, Lai, Peter To, Miao, Xiangshui
Publikováno v:
ACS Applied Materials & Interfaces; 20240101, Issue: Preprints
Autor:
Su R; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China.; Department of Electrical and Electronic Engineering, The University of Hong Kong, Pokfulam Road, Hong Kong 999077, China., Chen D; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China., Cheng W; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China., Xiao R; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China., Deng Y; Department of Electrical and Electronic Engineering, The University of Hong Kong, Pokfulam Road, Hong Kong 999077, China., Duan Y; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China., Li Y; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China., Ye L; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China., An H; College of New Materials and New Energies, Shenzhen Technology University, Shenzhen 518118, China., Xu J; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China., Lai PT; Department of Electrical and Electronic Engineering, The University of Hong Kong, Pokfulam Road, Hong Kong 999077, China., Miao X; School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China.
Publikováno v:
ACS applied materials & interfaces [ACS Appl Mater Interfaces] 2024 Oct 09; Vol. 16 (40), pp. 54115-54128. Date of Electronic Publication: 2024 Sep 27.