Zobrazeno 1 - 10
of 27
pro vyhledávání: '"Xian, Jingwei"'
Autor:
Xu, Yilun, Gu, Tianhong, Xian, Jingwei, Giuliani, Finn, Britton, T. Ben, Gourlay, Christopher M., Dunne, Fionn P. E.
The mechanical properties of $\beta$-Sn single crystals have been systematically investigated using a combined methodology of micropillar tests and rate-dependent crystal plasticity modelling. The slip strength and rate sensitivity of several key sli
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2208.11453
Autor:
Xu, Yilun, Xian, Jingwei, Stoyanov, Stoyan, Bailey, Chris, Coyle, Richard J., Gourlay, Christopher M., Dunne, Fionn P. E.
This paper presents a multi-scale modelling approach to investigate the underpinning mechanisms of microstructure-sensitive damage of single crystal Sn-3Ag-0.5Cu (wt%, SAC305) solder joints of a Ball Grid Array (BGA) board assembly subject to thermal
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2204.05583
Publikováno v:
In Journal of the Mechanics and Physics of Solids June 2024 187
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Deng, Yangchao, Zeng, Guang, Xian, Jingwei, Zhan, Hongyi, Liu, Chuming, Gourlay, Christopher M.
Publikováno v:
In Materials Characterization April 2022 186
Autor:
Xu, Yilun, Gu, Tianhong, Xian, Jingwei, Giuliani, Finn, Ben Britton, T., Gourlay, Christopher M., Dunne, Fionn P.E.
Publikováno v:
In International Journal of Plasticity February 2021 137
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Xian, Jingwei
Microstructure formation and evolution in Pb-free solder alloys and solder joints on Cu substrates depend on the nucleation and growth of primary Cu6Sn5 and beta-Sn during solidification and thermal cycling in service. This thesis explores the mechan
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::03e5677a5dd412466f848c2d9a20f4d1
http://hdl.handle.net/10044/1/67966
http://hdl.handle.net/10044/1/67966