Zobrazeno 1 - 10
of 260
pro vyhledávání: '"X.Q. Shi"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Electromagnetic Waves and Applications. 25:203-209
A novel ultra-wideband (UWB) bandpass filter (BPF) with a notch band is proposed and implemented. The filter is realized by using a high pass filter (HPF) and an array of multiband electromagnetic bandgap (EBG) cells etched on the ground of a 50 Ω m
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 31:361-369
In an anisotropic conductive adhesive (ACA) assembly, the electrical conduction is usually achieved with the conductive particles between the bumps of integrated circuit (IC) and corresponding conductive tracks on the glass substrate. Fully understan
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. 31:159-167
A modified face-down bonding technique of ridge-waveguide laser diodes (LDs) using 80Au20Sn solder has been performed. For ease of manufacturability, a bonding window with good bonding integrity and improved optical performance was determined. Metall
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 85:512-517
Laser diodes (LD) are usually bonded onto heat sinks for the purposes of heat dissipation, mechanical support and electrical interconnect. In this study, energy dispersive X-ray analysis (EDX) and electron backscatter diffraction (EBSD) are employed
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 31:94-103
The reliability issues have been converted to the underfill adjacent interfaces since the introduction of the underfill to flip chip package in 1990's. Both thermal cycling and hygrothermal conditioning severely attack the interfaces to de- laminate.
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 36:1635-1642
The effects of bonding temperature and applied load on the mechanical integrity of 80Au-20Sn solder joints and the optical performance of laser diodes (LDs) are presented. Insufficient solder wetting at 280°C and poor joint integrity at an applied l
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 30:101-109
The layered packages are prone to multimode damages and failures when they are subjected to complicated and coupling environmental loading. As a result, fracture toughness is usually used as a fracture criterion to evaluate the reliability of polymer