Zobrazeno 1 - 10
of 52
pro vyhledávání: '"X. Schuler"'
Autor:
M. Hossfeld, Michael Guyenot, P. Buhl, Mike Roellig, B. Metais, R. Metasch, Roumen Ratchev, A. Kabakchiev, X. Schuler
Publikováno v:
2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE).
Automotive electronic devices are exposed to substantially harsher thermo-mechanical loads compared to commercial consumer electronic products. As a consequence, solder joints carrying out the electrical interconnection between the components undergo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7a5ebf20f4ae8223c80f64c379d702b2
https://doi.org/10.1109/eurosime.2014.6813771
https://doi.org/10.1109/eurosime.2014.6813771
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.