Zobrazeno 1 - 10
of 30
pro vyhledávání: '"Woychik, Charles"'
Autor:
Noor, Rouhan, Kottur, Himanandhan Reddy, Craig, Patrick J, Biswas, Liton Kumar, Khan, M Shafkat M, Varshney, Nitin, Dalir, Hamed, Akçalı, Elif, Motlagh, Bahareh Ghane, Woychik, Charles, Yoon, Yong-Kyu, Asadizanjani, Navid
The semiconductor industry is experiencing a significant shift from traditional methods of shrinking devices and reducing costs. Chip designers actively seek new technological solutions to enhance cost-effectiveness while incorporating more features
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2310.11651
Autor:
Wodnicki, Robert, Thomenius, Kai, Ming Hooi, Fong, Sinha, Sumedha P., Carson, Paul L., Lin, Der-Song, Zhuang, Xuefeng, Khuri-Yakub, Pierre, Woychik, Charles
Publikováno v:
In Nuclear Inst. and Methods in Physics Research, A 2011 648 Supplement 1:S135-S138
Autor:
Woychik, Charles G.1 CWOYCHIK@invensas.com, Lee, Sangil1, McGrath, Scott1, Arkalgud, Sitaram1
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging. 2015 4th Quarter, Vol. 12 Issue 4, p219-225. 7p.
Autor:
Liang Wang1 lwang@invensas.com, Woychik, Charles G.1, Guilian Gao1, Villavicencio, Grant1, McGrath, Scott1, Hong Shen1, Arkalgud, Sitaram1
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging. 2015 3rd Quarter, Vol. 12 Issue 3, p123-128. 6p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Advancing Microelectronics; Mar/Apr2021, Vol. 48 Issue 2, p26-32, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Guo, Yifan, Woychik, Charles G.
Publikováno v:
Journal of Electronic Packaging; March 1992, Vol. 114 Issue: 1 p88-92, 5p
Publikováno v:
International Journal of Materials Research: Zeitschrift fuer Metallkunde; March 1988, Vol. 79 Issue: 3 p149-153, 5p