Zobrazeno 1 - 10
of 27
pro vyhledávání: '"Wong Ee Hua"'
Publikováno v:
In International Journal of Solids and Structures 1 October 2016 96:136-144
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
A modified Florence model to predict ballistic limit velocity (BLV) for bi-layer armor systems comprising ceramic front and metallic backing plate is proposed based on energy conservation. Maximization of the BLV for a given AD or TT is studied. Comp
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ffce665c101141bb525acf964f8b185d
http://hdl.handle.net/10220/13741
http://hdl.handle.net/10220/13741
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wong, Ee Hua
Over the last few years, there has been increasing failure of the solder interconnections between the IC package and the printed circuit board (PCB) — generally referred to as board level interconnection — when subjected to mechanical shock such
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______293::ebb4fcf95fd81baef46ed56dbfb871ca
https://hdl.handle.net/2123/28181
https://hdl.handle.net/2123/28181
Publikováno v:
EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005..
This study uses a global-local finite element study to determine the residual contact stress developed during fabrication of non-conductive adhesive (NCA) bonded flip-chip-on-flex (FCOF) systems. Electrical contact is made by pressure contact between
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7dcb3c3d2a1ce84cb04ddd60392d6519
https://doi.org/10.1109/esime.2005.1502851
https://doi.org/10.1109/esime.2005.1502851
Autor:
M.K. Iyer, Chengkuo Lee, S. Srinivasamurthy, Wong Ee Hua, D. Pinjala, Teo Poi Siong, Xiaowu Zhang
Publikováno v:
Proceedings of the 2001 8th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits. IPFA 2001 (Cat. No.01TH8548).
This paper presents a thermo-mechanical analysis of a multichip module (MCM) package design, with emphasis on the package warpage, thermally induced stress and the 2nd level solder joint reliability. The MCM package contains four flip chips which are
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4f80fc3af5f938f51882ad63eab89352
https://doi.org/10.1109/ipfa.2001.941457
https://doi.org/10.1109/ipfa.2001.941457
Publikováno v:
EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Micro-Electronics & Micro-Systems, 2005; 2005, p471-477, 7p