Zobrazeno 1 - 10
of 292
pro vyhledávání: '"Wittler, O."'
Publikováno v:
Dans Proceedings of 12th International Workshop on Thermal investigations of ICs - THERMINIC 2006, Nice : France (2006)
In this paper new characterization equipment for thermal interface materials is presented. Thermal management of electronic products relies on the effec-tive dissipation of heat. This can be achieved by the optimization of the system design with the
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0709.1849
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2017 76-77:450-454
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Broll, M.S., Geissler, U., Höfer, J., Schmitz, S., Wittler, O., Schneider-Ramelow, M., Lang, K.D.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August-September 2015 55(9-10):1855-1860
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In European Structural Integrity Society 2003 32:241-252
Autor:
Wakamoto, Keisuke1 (AUTHOR) keisuke.wakamoto@dsn.rohm.co.jp, Namazu, Takahiro2 (AUTHOR) namazu.takahiro@kuas.ac.jp
Publikováno v:
Energies (19961073). Aug2024, Vol. 17 Issue 16, p4105. 22p.
The evolution of microstructural gradients, especially crystallographic texture gradients, after ultrasonic wire bonding process and after active power cycling (APC) of high purity, heavy aluminum (Al) wires is studied by electron backscatter diffrac
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::be613c6730fe9c48eff12e130cd4d686
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/242231
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/242231
This article deals with today's reliability issues of power modules. It sums up relevant failure modes as well as their causes and explains how numerical modelling can support design processes in different phases of development. As an example, a life
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::2b6267e8ab35021ae38bab97cc349b6c
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/242232
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/242232