Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Wentzell, Sandra"'
Autor:
Squires, Matthew B., Stickney, James A., Carlson, Evan J., Baker, Paul M., Buchwald, Walter R., Wentzell, Sandra, Miller, Steven M.
We present the use of direct bonded copper (DBC) for the straightforward fabrication of high power atom chips. Atom chips using DBC have several benefits: excellent copper/substrate adhesion, high purity, thick (> 100 microns) copper layers, high sub
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1007.4851
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.