Zobrazeno 1 - 10
of 18
pro vyhledávání: '"Wen, Sihua"'
Autor:
Wen, Sihua
This research developed a novel, non-wire bond semiconductor interconnect technology, termed the Dimple Array interconnect (DAI), with significantly improved electrical, thermal and mechanical characteristics for power electronics applications. In th
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10919/28679
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-08162002-233352/
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-08162002-233352/
Autor:
Yang, Kai, Zhang, Xiaofei, Liu, Ding, Wen, Sihua, Wu, Yanan, Li, Taotao, Tang, Tiantian, Wang, Yujiao, Zou, Ting, Zhao, Chongbo, Sun, Jing
Publikováno v:
In Journal of Functional Foods November 2023 110
Autor:
Wen, Sihua, Zhang, Xiaofei, Wu, Yanan, Yu, Shangshang, Zhang, Wei, Liu, Ding, Yang, Kai, Sun, Jing
Publikováno v:
In Heliyon August 2022 8(8)
Autor:
Wen, Sihua.
Thesis (Ph. D.)--Virginia Polytechnic Institute and State University, 2002.
Title from electronic submission form. Vita. Abstract. Includes bibliographical references.
Title from electronic submission form. Vita. Abstract. Includes bibliographical references.
Autor:
Wen, Sihua
The goal of more efficiently and more reliably realizing energy conversion in the power electronics industry is pushing the limits of current wire bonding packaging technology. Emerging three-dimensional power packaging techniques have shown their po
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10919/30823
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-0106100-113320/
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-0106100-113320/
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2004, Vol. 16, Issue 2, pp. 27-40.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/09540910410537309
Autor:
Haque, Shatil *, Siddabattula, Kalyan, Craven, Mike, Wen, Sihua, Liu, Xingsheng, Boroyevich, Dusan, Lu, Guo-Quan
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2001 41(2):295-305
Densification and Crystallization Kinetics of Cordierite Glass-Ceramic Coatings on Rigid Substrates.
Publikováno v:
MRS Online Proceedings Library; 1997, Vol. 481 Issue 1, p483-488, 6p