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pro vyhledávání: '"Weichlötverbindung"'
Autor:
Mike Roellig, A. Kabakchiev, R. Metasch, Stefan Weihe, Natalja Schafet, Ulrich Becker, Marta Kuczynska
Publikováno v:
2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE).
In the past, a large number of material models for Sn-based solder alloys have been proposed, which are usually calibrated based on the material testing under isothermal conditions. However, their ability to map the lifetime differences depending on
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b8506b1f413c4baaa3fb75ffdabe26f5
https://doi.org/10.1109/eurosime.2017.7926260
https://doi.org/10.1109/eurosime.2017.7926260
Autor:
Echterhoff, U.
Die besonderen Eigenschaften von Lötverbindungen wie die sehr dünnen und prüftechnisch ungünstig liegenden Lötspalte, die unterschiedlichen Zusammensetzungen der Lote grenzen die Abwendung zerstörungsfreier Verfahren ein und erschweren die Fest
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::ffb4abfd42c36714f6b6062f49967606
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/170548
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/170548
