Výsledky vyhledávání - "Weekamp, J.W."

A new package for silicon biosensors

Autor: Nellissen, A.J.M., Weekamp, J.W., van Delft, J.A., Ansems, W., Janssen, Esther, Prins, M.W.J., Megens, M., Wimberger-Friedl, R., Iersel, van, A.W.M.

Publikováno v: Proceedings of the15th European Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS & EMPC 15), June 12-15, 2005, Brugge, Belgium, 201-204
STARTPAGE=201;ENDPAGE=204;TITLE=Proceedings of the15th European Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS & EMPC 15), June 12-15, 2005, Brugge, Belgium

A new concept is presented for packaging of silicon biosensor chips in disposable cartridges for medical diagnostic applications. Manufacturing of these devices requires connection and packaging techniques for fluidic, mechanical and electrical funct

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::d14a7a806e35507e41b2d394545fa62e
https://research.tue.nl/nl/publications/4da35586-7d1e-466d-8d87-59956a803410

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Conference

From zero- to second-level packaging of RF-MEMS devices.

Autor: Jourdain, A., Vaesen, K., Scheer, J.M., Weekamp, J.W., van Beek, J.T.M., Tilmans, H.A.C.

Publikováno v: 18th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 2005. MEMS 2005; 2005, p36-39, 4p

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Conference

MEMS tunable capacitors and switches for RF applications.

Autor: Rijks, T.G.S.M., van Beek, J.T.M., Steeneken, P.G., Ulenaers, M.J.E., van Eerd, P., Den Toonder, J.M.J., van Dijken, A.R., De Coster, J., Puers, R., Weekamp, J.W., Scheer, J.M., Jourdain, A., Tilmans, H.A.C.

Publikováno v: 2004 24th International Conference on Microelectronics (IEEE Cat. No.04TH8716); 2004, p49-49, 1p

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Apparatus and method for chip-scale package with capacitors as bumps

Autor: Bergveld, H.J., Weekamp, J.W., Grunsven, van, E.C.E., Control Systems

A method and apparatus relating to chip-scale packaging is provided. According to an embodiment of the invention electrical solder bump interconnection between an integrated circuit package and a substrate is replaced by the placement and attachment

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::bf48d2feb95446bb6f0b77dfddc387ee
https://research.tue.nl/nl/publications/e3e89085-a591-45b3-b815-980408b8a155

Zobrazit plný text záznamu

Microfluidic system based on actuator elements

Autor: Prins, M.W.J., Weekamp, J.W., Toonder, den, J.M.J., Molecular Biosensing for Med. Diagnostics, Polymer Technology

The present invention provides a microfluidic system comprising at least one microchannel (IS) having an inner wall Q (17). The microfluidic system comprises attached to the inner wall (17) of the at least one microchannel (IS) a plurality of ciliary

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::5e9d73703684710456b1047a72e71a41
https://research.tue.nl/nl/publications/b00077d1-8326-46ae-8d75-f70b219b1bd6

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání