Zobrazeno 1 - 10
of 249
pro vyhledávání: '"Watanabe, Itaru"'
Autor:
Hayashi, Yuji, Miyoshi, Shoko, Watanabe, Itaru, Yano, Nagomi, Nagashio, Kodai, Kaneko, Mihiro, Kaminota, Teppei, Sanada, Tomoyoshi, Hosokawa, Yuki, Kitani, Takashi, Mitani, Sohei, Choudhury, Mohammed E, Yano, Hajime, Tanaka, Junya, Hato, Naohito
Publikováno v:
In Auris Nasus Larynx June 2024 51(3):472-480
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Watanabe, Itaru1 (AUTHOR), Miyamoto, Makoto1 (AUTHOR), Nakagawa, Hideki1 (AUTHOR), Saito, Koichiro1 (AUTHOR) k-saitoh@ks.kyorin-u.ac.jp
Publikováno v:
Laryngoscope Investigative Otolaryngology. Apr2021, Vol. 6 Issue 2, p252-260. 9p.
Autor:
Nabeta, Hiromi, Mizoguchi, Yoshito, Matsushima, Jun, Imamura, Yoshiomi, Watanabe, Itaru, Tateishi, Tetsuya, Kojima, Naoki, Kawashima, Toshiro, Yamada, Shigeto, Monji, Akira
Publikováno v:
In Journal of Affective Disorders April 2014 158:85-89
Autor:
Watanabe, Itaru, Li, Guang-Ying, Imamura, Yoshiomi, Nabeta, Hiromi, Kunitake, Yutaka, Ishii, Hironobu, Haraguchi, Masanori, Furukawa, Yuzo, Tateishi, Hiroshi, Kojima, Naoki, Nizoguchi, Yoshito, Yamada, Shigeto
Publikováno v:
In Psychiatry Research 28 February 2012 195(3):125-128
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2017 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC).
Currently Wafer Level Package(WLP) is one of famous package structure in mobile consumer electronics industry because of cost, size, density and electrical performance. Recently one of the famous smart phone have on-board new application processor wh
Autor:
Makoto Takamoto, Takeshi Mori, Watanabe Itaru, Hideaki Sasajima, Dakede Kazuhiko, Junichi Tabei, Shingo Itoh, Yoshinori Nishitani
Publikováno v:
Materials for Advanced Packaging ISBN: 9783319450971
EMCs (Epoxy molding compounds) have been used extensively as an encapsulation and protection material for semiconductor packages. As semiconductor packages trend toward thinner, miniaturized, more function, and higher density, new requirements for EM
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3544fbcd8e89189bdeb2e273213dc431
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8_9
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8_9