Zobrazeno 1 - 10
of 80
pro vyhledávání: '"WIEMER, MAIK"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Dubey, Vikas, Wünsch, Dirk, Gottfried, Knut, Helke, Christian, Hasse, Micha, Reuter, Danny, Wiemer, Maik, Schulz, Stefan E.
Publikováno v:
ECS Journal of Solid State Science & Technology; Oct2024, Vol. 13 Issue 10, p1-7, 7p
Publikováno v:
Current Directions in Biomedical Engineering, Vol 7, Iss 2, Pp 771-774 (2021)
Triboelectric nanogenerators (TENGs) are energy converters or energy harvesters that convert mechanical motion into electrical energy on the basis of their material properties. A particular advantage of the TENG is its ability to convert small, low-f
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/edfd449fab4348568efb6ed55dff6235
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Dans Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2008, Nice : France (2008)
This special session on 3D TSV's will highlight some of the fabrication processes and used technologies to create vias from the frontside of an active circuit to its backside and potential implementation solutions to form complex systems leveraging t
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0805.0918
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Materials Today: Proceedings 2015 2(8):4262-4271
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Selbmann, Franz, Scherf, Christina, Langenickel, Jörn, Roscher, Frank, Wiemer, Maik, Kuhn, Harald, Joseph, Yvonne
Publikováno v:
Polymers (20734360); Dec2022, Vol. 14 Issue 23, p5246, 21p
A new induction based sintering process for chip level bonding of power electronics components is presented in which silver particles containing pastes are used as bonding material. Using finite element methods, the bonding process was analyzed and o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______8936::602d66b3b39d331e0787a1fc4496b4dd
http://hdl.handle.net/11025/45801
http://hdl.handle.net/11025/45801