Zobrazeno 1 - 10
of 51
pro vyhledávání: '"W.H. Teh"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Phung H. Trong, Simon L. Kelly, Daniel W.H. Teh, David Robinson, Nicci Bachand, Karen M.Y. Deng, Eleanor I.H. Yang, Monica Lette, Karen B. Hayward, Fiona Stapleton
Publikováno v:
Eye & Contact Lens: Science & Clinical Practice. 32:88-93
PURPOSE To evaluate the effect of laser in situ keratomileusis (LASIK) on corneal sensitivity, nerve morphology, and tear film characteristics. METHODS A cross-sectional study design was used. Eighteen patients (eight men and 10 women with a mean age
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::028ba3b3425448a4771e226e8a1129b7
https://doi.org/10.1097/01.icl.0000174757.49938.82
https://doi.org/10.1097/01.icl.0000174757.49938.82
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Electron Device Letters. 26:802-804
We report a low-temperature (
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::36809a944cdfbfaf47a7d55625ef23c1
https://doi.org/10.1109/led.2005.857734
https://doi.org/10.1109/led.2005.857734
Publikováno v:
3DIC
We report recent advances in tool and process hardening of a first of its kind 300 mm wafer-to-wafer (WtW) preprocessing, aligning, and bonding integrated tool. We have demonstrated sub-500 nm post-bond alignment accuracies for 300 mm WtW face-to-fac
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::95589bd3a85428822ba4262666e6c0fd
https://doi.org/10.1109/3dic.2010.5751447
https://doi.org/10.1109/3dic.2010.5751447
Autor:
Thorsten Matthias, Alex Buxbaum, W.H. Teh, Jürgen Burggraf, Richard J. Young, Markus Wimplinger, C. Deeb, Corey Senowitz
Publikováno v:
2010 IEEE International Interconnect Technology Conference.
We report on recent experimental studies performed as part of a 3D integrated circuit (3DIC) production-worthy process module roadmap check for 300 mm wafer-to-wafer (WtW) copper-to-copper thermocompression bonding and face-to-face (F2F) aligning. Sp
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::032b9c721f046ada2e7f9edec3707eff
https://doi.org/10.1109/iitc.2010.5510387
https://doi.org/10.1109/iitc.2010.5510387