Zobrazeno 1 - 10
of 75
pro vyhledávání: '"W.C. Chiang"'
Publikováno v:
World Allergy Organization Journal, Vol 10, Iss 1, Pp - (2017)
Background Galacto-oligosaccharides (GOS) are prebiotics added to commercial milk formula of infants and mothers. In recent years, cases of allergy related to GOS in atopic children have been reported in the South East Asian region.Case presentations
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/41d7a672a40d420dbe3ba6124a2ee5ec
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 46:476-486
The thermally-induced deformations of MAP–BGA (matrix array package–ball grid array) packages are investigated experimentally, numerically and theoretically. In the experiments two full-field optical methods: Moire and Twyman–Green interferomet
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7ac734725c257181c158cc6f87bdc6e4
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2005.02.014
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2005.02.014
Autor:
H.C. Chu, Chia-Shiung Tsai, S.W. Huang, Hsien-Hsin Lin, W. S. Liao, Chung-Hao Tsai, S.P. Jeng, Doug C. H. Yu, C.Y. Pai, C.H. Chang, H.P. Hu, W.C. Chiang, Shang-Yun Hou, T.H. Liu
Publikováno v:
2014 IEEE International Electron Devices Meeting.
A reliability proven high-K (HK) metal-insulator-metal (MiM) structure has been verified within the silicon interposer in a chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) packaging for heterogeneous system-level decoupling application. The HK dielectric has an e
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6013d9e3d3041100d0cc1b8d304f95ad
https://doi.org/10.1109/iedm.2014.7047119
https://doi.org/10.1109/iedm.2014.7047119