Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"W. Pleyer"'
Publikováno v:
2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT).
The increase in Flip Chip (FC) die size, standoff developments (gaps) and trends towards higher functionality pose continuous challenges for void free packaging in flip chip underfill processes. Current conditioning techniques prior underfill or mold
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5f85a38e8df0d363d444f23e2cba91b1
https://doi.org/10.1109/impact.2014.7048376
https://doi.org/10.1109/impact.2014.7048376
Publikováno v:
Thin Solid Films. 201:293-304
Large area ZnO film transducers (15mm × 45 mm) have been grown on c-cut sapphire by r.f. diode sputtering. With substrate temperature Ts150°C the films grow epitaxially. Below Ts = 100°C the films grow textured (c axis perpendicular to the surface
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::91c4702ca331a151469bc2caaf3fde26
https://doi.org/10.1016/0040-6090(91)90118-h
https://doi.org/10.1016/0040-6090(91)90118-h
Autor:
W. Pleyer
Publikováno v:
Anzeiger für Schädlingskunde und Pflanzenschutz. 43:62-62
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::056ab5548bfcdae1da54ee0675e7fffa
https://doi.org/10.1007/bf02329988
https://doi.org/10.1007/bf02329988
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.