Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"W. Jeroch"'
Autor:
A. Herrmann, W. Pufe, Sergiu Langa, V. Kolkovsky, T. Ludewig, C. Kaden, A. Schönberger, W. Jeroch, A. Göbel
The lateral and vertical integration density of bulk microelectromechanical systems (MEMS) using bonded silicon-on-insulator (BSOI) wafers is significantly enhanced if the handle wafer is used as an electrical redistribution layer. Therefore isolated
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ac5384a0da588cbad9fead9c462bece3
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/249772
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/249772
Publikováno v:
2007 IEEE Nuclear Science Symposium Conference Record.
Modern medical imaging systems like computed tomography (CT) require advanced technologies for the imaging sensor and processing electronics as well as for the packaging technologies to build an integrated sensor-system. As the size of the overall de
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.