Zobrazeno 1 - 10
of 1 157
pro vyhledávání: '"W., Schaper"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 1:1508-1516
Metal filled through-silicon vias (TSVs) allow devices to be connected using a 3-D approach. Optimizing and refining this technology has been a focus for the semiconductor industry the past few years because of the need for novel integrated circuit (
Autor:
I. Dimova, R. Hlushchuk, A. Makanya, V. Djonov, M. Theurl, W. Schgoer, K. Albrecht, A. Beer, J. R. Patsch, P. Schratzberger, S. Mahata, R. Kirchmair, M. Didie, P. Christalla, T. Rau, T. Eschenhagen, U. Schumacher, Q. Lin, M. Zenke, W. Zimmmermann, M. Hoch, P. Fischer, B. Stapel, E. Missol-Kolka, S. Erschow, M. Scherr, H. Drexler, D. Hilfiker-Kleiner, I. Diebold, A. Petry, P. Kennel, T. Djordjevic, J. Hess, A. Goerlach, J. Castellano, R. Aledo, J. Sendra, P. Costales, L. Badimon, V. Llorente-Cortes, E. Dworatzek, S. Mahmoodzadeh, V. Regitz-Zagrosek, A. Posa, C. Varga, A. Berko, M. Veszelka, P. Szablics, B. Vari, I. Pavo, F. Laszlo, M. Brandenburger, J. Wenzel, R. Bogdan, D. Richardt, M. Reppel, J. Hescheler, H. Terlau, A. Dendorfer, J. Heijman, Y. Rudy, R. Westra, P. Volders, R. Rasmusson, V. Bondarenko, M. D. Ertas Gokhan, M. D. Ural Ertan, P. H. D. Karaoz Erdal, P. H. D. Aksoy Ayca, M. D. Kilic Teoman, M. D. Kozdag Guliz, M. D. Vural Ahmet, M. D. Ural Dilek, C. Poulet, T. Christ, E. Wettwer, U. Ravens, C. Van Der Pouw Kraan, S. Schirmer, J. Fledderus, P. Moerland, T. Leyen, J. Piek, N. Van Royen, A. Horrevoets, F. Fleissner, V. Jazbutyte, J. Fiedler, P. Galuppo, M. Mayr, G. Ertl, J. Bauersachs, T. Thum, S. Protze, A. Bussek, F. Li, R. Hoo, K. Lam, A. Xu, P. Subramanian, E. Karshovska, R. Megens, S. Akhtar, K. Heyll, Y. Jansen, C. Weber, A. Schober, M. Zafeiriou, C. Noack, A. Renger, R. Dietz, L. Zelarayan, M. Bergmann, I. Meln, A. Malashicheva, S. Anisimov, N. Kalinina, V. Sysoeva, A. Zaritskey, A. Barbuti, A. Scavone, N. Mazzocchi, A. Crespi, D. Capilupo, D. Difrancesco, L. Qian, W. Shim, Y. Gu, S. Mohammed, P. Wong, M. Zafiriou, H. Schaeffer, P. Kovacs, J. Simon, A. Varro, P. Athias, J. Wolf, O. Bouchot, D. Vandroux, A. Mathe, A. De Carvalho, G. Laurent, P. Rainer, M. Huber, F. Edelmann, T. Stojakovic, A. Trantina-Yates, M. Trauner, B. Pieske, D. Von Lewinski, A. De Jong, A. Maass, S. Oberdorf-Maass, I. Van Gelder, Y. Lin, J. Li, F. Wang, Y. He, X. Li, H. Xu, X. Yang, R. Coppini, C. Ferrantini, C. Ferrara, A. Rossi, A. Mugelli, C. Poggesi, E. Cerbai, N. Rozmaritsa, N. Voigt, D. Dobrev, M.-C. Kienitz, G. Zoidl, K. Bender, L. Pott, Z. Kohajda, A. Kristof, L. Virag, N. Jost, A. Trafford, B. Prnjavorac, E. Mujaric, J. Jukic, K. Abduzaimovic, K. Brack, V. Patel, J. Coote, G. Ng, R. Wilders, A. Van Ginneken, A. Verkerk, P. Xaplanteris, C. Vlachopoulos, K. Baou, C. Vassiliadou, I. Dima, N. Ioakeimidis, C. Stefanadis, W. Ruifrok, C. Qian, H. Sillje, H. Van Goor, D. Van Veldhuisen, W. Van Gilst, R. De Boer, K. Schmidt, F. Kaiser, J. Erdmann, C. De Wit, O. Barnett, Y. Kyyak, F. Cesana, L. Boffi, T. Mauri, M. Alloni, M. Betelli, S. Nava, C. Giannattasio, G. Mancia, R. Vilskersts, J. Kuka, B. Svalbe, E. Liepinsh, M. Dambrova, A. Zakrzewicz, J. Maroski, B. Vorderwuelbecke, K. Fiedorowicz, L. Da Silva-Azevedo, A. Pries, B. Gryglewska, M. Necki, M. Zelawski, T. Grodzicki, E. Scoditti, M. Massaro, M. Carluccio, A. Distante, C. Storelli, R. De Caterina, O. Kocgirli, S. Valcaccia, V. Dao, T. Suvorava, S. Kumpf, M. Floeren, M. Oppermann, G. Kojda, C. Leo, J. Ziogas, J. Favaloro, O. Woodman, W. Goettsch, A. Marton, C. Goettsch, H. Morawietz, E. Khalifa, Z. Ashour, V. Rupprecht, F. Scalera, J. Martens-Lobenhoffer, S. Bode-Boeger, W. Li, Y. Kwan, G. Leung, F. Patella, A. Mercatanti, L. Pitto, G. Rainaldi, I. Tsimafeyeu, Y. Tishova, N. Wynn, S. Kalinchenko, M. Clemente Lorenzo, M. Grande, F. Barriocanal, M. Aparicio, A. Martin, J. Hernandez, J. Lopez Novoa, C. Martin Luengo, A. Kurlianskaya, T. Denisevich, N. Barth, A. Loot, I. Fleming, Y. Wang, A. Gabrielsen, R. Ripa, E. Jorgensen, J. Kastrup, G. Arderiu, E. Pena, K. Kobus, J. Czyszek, A. Kozlowska-Wiechowska, P. Milkiewicz, M. Milkiewicz, R. Madonna, E. Montebello, Y. Geng, J. Chin-Dusting, D. Michell, M. Skilton, J. Dixon, A. Dart, X. Moore, M. Ehrbar, P. Reichmuth, N. Heinimann, B. Hewing, V. Stangl, K. Stangl, M. Laule, G. Baumann, A. Ludwig, R. Widmer-Teske, A. Mueller, P. Stieger, H. Tillmanns, R. Braun-Dullaeus, D. Sedding, K. Troidl, L. Eller, I. Benli, H. Apfelbeck, W. Schierling, C. Troidl, W. Schaper, T. Schmitz-Rixen, R. Hinkel, T. Trenkwalder, A. Pfosser, F. Globisch, G. Stachel, C. Lebherz, I. Bock-Marquette, C. Kupatt, C. Seyler, E. Duthil-Straub, E. Zitron, E. Scholz, D. Thomas, J. Gierten, C. Karle, R. Fink, T. Padro, R. Lugano, M. Garcia-Arguinzonis, M. Schuchardt, J. Pruefer, M. Toelle, N. Pruefer, V. Jankowski, J. Jankowski, W. Zidek, M. Van Der Giet, P. Fransen, C. Van Hove, C. Michiels, J. Van Langen, H. Bult, R. Quarck, M. Wynants, E. Alfaro-Moreno, M. Rosario Sepulveda, F. Wuytack, D. Van Raemdonck, B. Meyns, M. Delcroix, F. Christofi, S. Wijetunge, P. Sever, A. Hughes, J. Ohanian, S. Forman, V. Ohanian, C. Gibbons, S. Vernia, A. Das, V. Shah, M. Casado, W. Bielenberg, J. Daniel, J.-M. Daniel, K. Hersemeyer, T. Schmidt-Woell, D. Kaetzel, H. Tillmans, S. Kanse, E. Tuncay, H. Kandilci, E. Zeydanli, N. Sozmen, D. Akman, S. Yildirim, B. Turan, N. Nagy, K. Acsai, A. Farkas, J. Papp, A. Toth, C. Viero, S. Mason, A. Williams, S. Marston, D. Stuckey, E. Dyer, W. Song, M. El Kadri, G. Hart, M. Hussain, A. Faltinova, J. Gaburjakova, L. Urbanikova, M. Hajduk, B. Tomaskova, M. Antalik, A. Zahradnikova, P. Steinwascher, K. Jaquet, A. Muegge, G. Wang, M. Zhang, C. Tesi, H. Ter Keurs, S. Kettlewell, G. Smith, A. Workman, I. Lenaerts, P. Holemans, S. Sokolow, S. Schurmans, A. Herchuelz, K. Sipido, G. Antoons, X. Wehrens, N. Li, J. R. Respress, A. De Almeida, R. Van Oort, H. Lohmann, M. Saes, A. Messer, O. Copeland, M. Leung, F. Matthes, J. Steinbrecher, G. Salinas-Riester, L. Opitz, G. Hasenfuss, S. Lehnart, G. Caracciolo, M. Eleid, S. Carerj, K. Chandrasekaran, B. Khandheria, P. Sengupta, I. Riaz, L. Tyng, Y. Dou, A. Seymour, C. Dyer, S. Griffin, S. Haswell, J. Greenman, S. Yasushige, P. Amorim, T. Nguyen, M. Schwarzer, F. Mohr, T. Doenst, S. Popin Sanja, D. Lalosevic, I. Capo, T. Momcilov Popin, A. Astvatsatryan, M. Senan, G. Shafieian, N. Goncalves, I. Falcao-Pires, T. Henriques-Coelho, D. Moreira-Goncalves, A. Leite-Moreira, L. Bronze Carvalho, J. Azevedo, M. Andrade, I. Arroja, M. Relvas, G. Morais, M. Seabra, A. Aleixo, J. Winter, M. Zabunova, I. Mintale, D. Lurina, I. Narbute, I. Zakke, A. Erglis, Z. Marcinkevics, S. Kusnere, A. Abolins, J. Aivars, U. Rubins, Y. Nassar, D. Monsef, G. Hamed, S. Abdelshafy, L. Chen, Y. Wu, J. Wang, C. Cheng, M. Sternak, T. Khomich, A. Jakubowski, M. Szafarz, W. Szczepanski, L. Mateuszuk, J. Szymura-Oleksiak, S. Chlopicki, J. Sulicka, M. Strach, I. Kierzkowska, A. Surdacki, T. Mikolajczyk, W. Balwierz, T. Guzik, V. Dmitriev, E. Oschepkova, O. Polovitkina, V. Titov, A. Rogoza, R. Shakur, S. Metcalfe, J. Bradley, S. Demyanets, C. Kaun, S. Kastl, S. Pfaffenberger, I. Huk, G. Maurer, K. Huber, J. Wojta, O. Eriksson, M. Aberg, A. Siegbahn, G. Niccoli, G. Sgueglia, M. Conte, S. Giubilato, N. Cosentino, G. Ferrante, F. Crea, D. Ilisei, M. Leon, F. Mitu, E. Kyriakakis, M. Philippova, M. Cavallari, V. Bochkov, B. Biedermann, G. De Libero, P. Erne, T. Resink, C. Bakogiannis, C. Antoniades, D. Tousoulis, M. Demosthenous, C. Psarros, N. Sfyras, K. Channon, S. Del Turco, T. Navarra, G. Basta, V. Carnicelli, S. Frascarelli, R. Zucchi, A. Kostareva, G. Sjoberg, A. Gudkova, E. Semernin, E. Shlyakhto, T. Sejersen, N. Cucu, M. Anton, D. Stambuli, A. Botezatu, C. Arsene, E. Lupeanu, G. Anton, J. Patsch, E. Huber, C. Lande, A. Cecchettini, L. Tedeschi, M. Trivella, L. Citti, B. Chen, Y. Ma, Y. Yang, X. Ma, F. Liu, M. Hasanzad, L. Rejali, M. Fathi, A. Minassian, R. Mohammad Hassani, A. Najafi, M. Sarzaeem, S. Sezavar, A. Akhmedov, R. Klingenberg, K. Yonekawa, C. Lohmann, S. Gay, W. Maier, M. Neithard, T. Luescher, X. Xie, Z. Fu, A. Kevorkov, L. Verduci, F. Cremisi, A. Wonnerth, K. Katsaros, G. Zorn, T. Weiss, R. De Rosa, G. Galasso, F. Piscione, G. Santulli, G. Iaccarino, R. Piccolo, R. Luciano, M. Chiariello, M. Szymanski, R. Schoemaker, H. Hillege, S. Rizzo, C. Basso, G. Thiene, M. Valente, S. Rickelt, W. Franke, G. Bartoloni, S. Bianca, E. Giurato, C. Barone, G. Ettore, I. Bianca, P. Eftekhari, G. Wallukat, A. Bekel, F. Heinrich, M. Fu, M. Briedert, J. Briand, J. Roegel, K. Pilichou, S. Korkmaz, T. Radovits, S. Pali, K. Hirschberg, S. Zoellner, S. Loganathan, M. Karck, G. Szabo, A. Pucci, J. Pantaleo, S. Martino, G. Pelosi, M. Matteucci, C. Kusmic, N. Vesentini, F. Piccolomini, F. Viglione, A. L'abbate, J. Slavikova, M. Chottova Dvorakova, W. Kummer, A. Campanile, L. Spinelli, M. Ciccarelli, S. De Gennaro, E. Assante Di Panzillo, B. Trimarco, R. Akbarzadeh Najar, S. Ghaderian, A. Tabatabaei Panah, H. Vakili, A. Rezaei Farimani, G. Rezaie, A. Beigi Harchegani, N. Hamdani, C. Gavina, J. Van Der Velden, H. Niessen, G. Stienen, W. Paulus, C. Moura, I. Lamego, C. Eloy, J. Areias, T. Bonda, M. Dziemidowicz, T. Hirnle, I. Dmitruk, K. Kaminski, W. Musial, M. Winnicka, A. Villar, D. Merino, M. Ares, F. Pilar, E. Valdizan, M. Hurle, J. Nistal, V. Vera, P. Karuppasamy, S. Chaubey, T. Dew, R. Sherwood, J. Desai, L. John, M. Marber, G. Kunst, E. Cipolletta, A. Attanasio, C. Del Giudice, P. Campiglia, M. Illario, A. Berezin, E. Koretskaya, E. Bishop, I. Fearon, J. Heger, B. Warga, Y. Abdallah, B. Meyering, K. Schlueter, H. Piper, G. Euler, A. Lavorgna, S. Cecchetti, T. Rio, G. Coluzzi, C. Carrozza, E. Conti, F. Andreotti, A. Glavatskiy, O. Uz, E. Kardesoglu, O. Yiginer, S. Bas, O. Ipcioglu, N. Ozmen, M. Aparci, B. Cingozbay, F. Ivanes, M. Hillaert, S. Susen, F. Mouquet, P. Doevendans, B. Jude, G. Montalescot, E. Van Belle, C. Castellani, A. Angelini, O. De Boer, C. Van Der Loos, G. Gerosa, A. Van Der Wal, I. Dumitriu, P. Baruah, J. Kaski, O. Maytham, J. D Smith, M. Rose, A. Cappelletti, A. Pessina, M. Mazzavillani, G. Calori, A. Margonato, S. Cassese, C. D'anna, A. Leo, A. Silenzi, M. Baca', L. Biasucci, D. Baller, U. Gleichmann, J. Holzinger, T. Bitter, D. Horstkotte, A. Antonopoulos, A. Miliou, C. Triantafyllou, W. Masson, D. Siniawski, P. Sorroche, L. Casanas, W. Scordo, J. Krauss, A. Cagide, T. Huang, A. Wiedon, S. Lee, K. Walker, K. O'dea, P. Perez Berbel, V. Arrarte Esteban, M. Garcia Valentin, M. Sola Villalpando, C. Lopez Vaquero, L. Caballero, M. Quintanilla Tello, F. Sogorb Garri, G. Duerr, N. Elhafi, T. Bostani, L. Swieny, E. Kolobara, A. Welz, W. Roell, O. Dewald, N. Kaludercic, E. Takimoto, T. Nagayama, K. Chen, J. Shih, D. Kass, F. Di Lisa, N. Paolocci, L. Vinet, M. Pezet, F. Briec, M. Previlon, P. Rouet-Benzineb, A. Hivonnait, F. Charpentier, J. Mercadier, M. Cobo, M. Llano, C. Montalvo, V. Exposito, L. Meems, B. Westenbrink, L. Biesmans, V. Bito, R. Driessen, C. Huysmans, I. Mourouzis, C. Pantos, G. Galanopoulos, M. Gavra, P. Perimenis, D. Spanou, D. Cokkinos, T. Panasenko, S. Partsch, C. Harjung, A. Bogdanova, D. Mihov, P. Mocharla, S. Yakushev, J. Vogel, M. Gassmann, R. Tavakoli, D. Johansen, E. Sanden, C. Xi, R. Sundset, K. Ytrehus, M. Bliksoen, A. Rutkovskiy, L. Mariero, I. Vaage, K. Stenslokken, O. Pisarenko, V. Shulzhenko, I. Studneva, L. Serebryakova, O. Tskitishvili, Y. Pelogeykina, A. Timoshin, A. Vanin, L. Ziberna, M. Lunder, G. Drevensek, S. Passamonti, L. Gorza, B. Ravara, C. Scapin, M. Vitadello, F. Zigrino, J. Gwathmey, F. Del Monte, G. Vilahur, O. Juan-Babot, B. Onate, L. Casani, S. Lemoine, G. Calmettes, B. Jaspard-Vinassa, C. Duplaa, T. Couffinhal, P. Diolez, P. Dos Santos, A. Fusco, D. Sorriento, P. Cervero, A. Feliciello, E. Barnucz, K. Kozichova, M. Hlavackova, J. Neckar, F. Kolar, O. Novakova, F. Novak, C. Barsanti, N. Abraham, D. Muntean, S. Mirica, O. Duicu, A. Raducan, M. Hancu, O. Fira-Mladinescu, V. Ordodi, J. Voelkl, B. Haubner, G. Neely, C. Moriell, S. Seidl, O. Pachinger, J. Penninger, B. Metzler
Publikováno v:
Cardiovascular Research. 87:S45-S88
Publikováno v:
Thin Solid Films. 518:1614-1619
Through-silicon vias (TSVs) have been extensively studied because of their ability to achieve chip stacking for enhanced system performance. The fabrication process is becoming somewhat mature. However, reliability issues need to be addressed in orde
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures. 26:1834-1840
The formation of through-silicon vias (TSVs) provides a vertical interconnect scheme that can be used in three-dimensional stacking technologies. A sloped via sidewall is essential for conformal coverage of via lining materials deposited in subsequen
Autor:
Susan L. Burkett, Leonard W. Schaper
Publikováno v:
Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 30:579-584
Large area, high density integrated capacitors within printed wiring boards can provide a substantial decoupling capacitance with very low parasitic inductance. Tantalum pentoxide (Ta/sub 2/O/sub 5/) is an excellent dielectric for this application du
Publikováno v:
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 3:86-94
The present trend in electronics packaging is the stacking of die at the wafer or chip level. However to ensure stacked chip packages maintain overall low height and weight package profile, silicon wafers have to undergo extensive wafer thinning proc