Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"Vodrahalli, Nagesh"'
Autor:
Vahidpour, Mehrnoosh, O'Brien, William, Whyland, Jon Tyler, Angeles, Joel, Marshall, Jayss, Scarabelli, Diego, Crossman, Genya, Yadav, Kamal, Mohan, Yuvraj, Bui, Catvu, Rawat, Vijay, Renzas, Russ, Vodrahalli, Nagesh, Bestwick, Andrew, Rigetti, Chad
We describe a microfabrication process for superconducting through-silicon vias appropriate for use in superconducting qubit quantum processors. With a sloped-wall via geometry, we can use non-conformal metal deposition methods such as electron-beam
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1708.02226
Autor:
O'Brien, William, Vahidpour, Mehrnoosh, Whyland, Jon Tyler, Angeles, Joel, Marshall, Jayss, Scarabelli, Diego, Crossman, Genya, Yadav, Kamal, Mohan, Yuvraj, Bui, Catvu, Rawat, Vijay, Renzas, Russ, Vodrahalli, Nagesh, Bestwick, Andrew, Rigetti, Chad
We report on the fabrication and metrology of superconducting caps for qubit circuits. As part of a 3D quantum integrated circuit architecture, a cap chip forms the upper half of an enclosure that provides isolation, increases vacuum participation ra
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1708.02219
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Solid State Technology. Feb2010, Vol. 53 Issue 2, p9-15. 7p.
Autor:
Bækkegaard, T.1, Kristensen, L. B.1, Loft, N. J. S.1, Andersen, C. K.2, Petrosyan, D.3, Zinner, N. T.1,4 zinner@phys.au.dk
Publikováno v:
Scientific Reports. 9/16/2019, Vol. 9 Issue 1, pN.PAG-N.PAG. 1p.