Zobrazeno 1 - 10
of 283
pro vyhledávání: '"Vladutiu, M."'
Publikováno v:
Dans Proceedings of 12th International Workshop on Thermal investigations of ICs - THERMINIC 2006, Nice : France (2006)
Power consumption and heat dissipation become key elements in the field of high-end integrated circuits, especially those used in mobile and high-speed applications, due to their increase of transistor count and clock frequencies. Dynamic thermal man
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0709.1834
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Vergallo, Roberto1 (AUTHOR) roberto.vergallo@unisalento.it, Mainetti, Luca1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Future Internet. Sep2024, Vol. 16 Issue 9, p334. 25p.
Publikováno v:
2012 7th IEEE International Symposium on Applied Computational Intelligence & Informatics (SACI); 1/ 1/2012, p267-272, 6p
Publikováno v:
2005 NASA/DoD Conference on Evolvable Hardware (EH'05); 2005, p280-289, 10p
A left-edge algorithm approach is proposed in this paper to deal with the problem of unequal-length block-test scheduling under power dissipation constraints. An extended tree growing technique is also used in combination with the left-edge algorithm
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______119::3e5281696928d1abcf54d6cb5db9fdad
http://doras.dcu.ie/15535/1/wang13.pdf
http://doras.dcu.ie/15535/1/wang13.pdf
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2011 IEEE 17th International Symposium for Design & Technology in Electronic Packaging (SIITME); 2011, p349-354, 6p