Zobrazeno 1 - 10
of 61
pro vyhledávání: '"Vihinen, J"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science & Engineering; 4/17/2023, Vol. 1296 Issue 1, p1-10, 10p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
In this study, the pulsed laser ablation in liquids (PLAL) technique was used on titanium in deionized water at different laser powers to understand its effect on the synthesis yield of nanoparticles. A 500-ns 1062-nm fiber laser at 25 kHz was used t
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4853::61ce0939efd8c2364d1a55dfb838a42f
https://trepo.tuni.fi/handle/10024/126062
https://trepo.tuni.fi/handle/10024/126062
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Hautala, V, Vihinen, J, Heimala, P, Nurmela, A & Ollila, J 2013, High speed micro welding of glass and silicon . in A Kaplan & H Engström (eds), 14th NOLAMP Conference : The 14th Nordic Laser Materials Processing Conference . Luleå University of Technology, pp. 369-376, 14th Nordic Laser Materials Processing Conference, NOLAMP 14, Gothenburg, Sweden, 26/08/13 . < https://www.ltu.se/cms_fs/1.99082!/file/NOLAMP%2014%202013%20web.pdf#page=379 >
VTT Technical Research Centre of Finland-PURE
VTT Technical Research Centre of Finland-PURE
Joining of glass and silicon is often needed in integrated circuit packaging. Methods like anodic bonding and fusion bonding are used for joining silicon and glass wafers currently. Compared to these methods, laser joining can provide higher flexibil
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::f93ebdf00d2129dbab0397c86dc5f8d2
https://cris.vtt.fi/en/publications/fa0a81f1-8076-4476-b9d9-18110e7d11dd
https://cris.vtt.fi/en/publications/fa0a81f1-8076-4476-b9d9-18110e7d11dd
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
Thermal spray processes are widely used to deposit high-chromium nickel-chromium coatings to improve high temperature oxidation and corrosion behaviour. However, in spite of the efforts made to improve the present spraying techniques, such as HVOF an
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.