Analyse des contraintes mecaniques et de la resistivite des interconnexions de cuivre des circuits integres : role de la microstructure et du confinement geometrique

Autor: Vayrette, Renaud

L’évolution de la technologie microélectronique conduit à une densité d’intégration toujours plus forte des transistors. Les structures d’interconnexions en cuivre Damascène suivent cette tendance et doivent être maîtrisées en termes d

Externí odkaz: http://www.theses.fr/2011EMSE0599/document

X-ray microbeam strain investigation on Cu–MEMS structures

Autor: Perroud, Olivier, Vayrette, Renaud, Rivero, Christian, Thomas, Olivier, Micha, Jean-Sébastien, Ulrich, Olivier

Publikováno v: In Microelectronic Engineering 2010 87(3):394-397

Fracture mechanisms in freestanding polycrystalline silicon films with nanoscale thickness

Autor: Vayrette, Renaud, Galceran, M., Coulombier, Michaël, Godet, S., Raskin, Jean-Pierre, Pardoen, Thomas

Publikováno v: Engineering Fracture Mechanics, Vol. 68, no.Part A, p. 190-203 (December 2016)

The size dependent fracture strength and fracture mechanisms of polycrystalline silicon films are investigated by analyzing a wide range of specimen lengths and widths with thicknesses equal to 240 and 40 nm. An on-chip method is used to deform the f

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1493::93dd283bda63f96af69def2768cf26de
https://hdl.handle.net/2078.1/187227

Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués

Autor: Vayrette, Renaud, Blayac, Sylvain, Rivero, Christian, Inal, Karim

Publikováno v: Actes du Congrès Français de Mécanique CFM'2009
Congrès Français de Mécanique CFM'2009
Congrès Français de Mécanique CFM'2009, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326
CFM 2009-19ème Congrès Français de Mécanique
CFM 2009-19ème Congrès Français de Mécanique, Aug 2009, Marseille, France

Colloque avec actes et comité de lecture. Internationale.; International audience; Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l’�

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::0892cdefa7a114c2ae3ed068532975bf
https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00466583

The fracture studies of polycrystalline silicon based MEMS.

Autor: Mulay, Shantanu S., Becker, Gauthier, Vayrette, Renaud, Raskin, Jean-Pierre, Pardoen, Thomas, Galceran, Montserrat, Godet, Stephane, Noels, Ludovic

Publikováno v: 2013 14th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2013, p1-9, 9p