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Publikováno v:
In Engineering Fracture Mechanics December 2015 150:222-238
Autor:
Perroud, Olivier, Vayrette, Renaud, Rivero, Christian, Thomas, Olivier, Micha, Jean-Sébastien, Ulrich, Olivier
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2010 87(3):394-397
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 2018, Vol. 124 Issue 9, pN.PAG-N.PAG, 6p, 1 Diagram, 5 Graphs
Autor:
Vayrette, Renaud, Galceran, M., Coulombier, Michaël, Godet, S., Raskin, Jean-Pierre, Pardoen, Thomas
Publikováno v:
Engineering Fracture Mechanics, Vol. 68, no.Part A, p. 190-203 (December 2016)
The size dependent fracture strength and fracture mechanisms of polycrystalline silicon films are investigated by analyzing a wide range of specimen lengths and widths with thicknesses equal to 240 and 40 nm. An on-chip method is used to deform the f
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1493::93dd283bda63f96af69def2768cf26de
https://hdl.handle.net/2078.1/187227
https://hdl.handle.net/2078.1/187227
Autor:
Vayrette, Renaud
L’évolution de la technologie microélectronique conduit à une densité d’intégration toujours plus forte des transistors. Les structures d’interconnexions en cuivre Damascène suivent cette tendance et doivent être maîtrisées en termes d
Externí odkaz:
http://www.theses.fr/2011EMSE0599/document
Autor:
Bouscaud, Denis, Berveiller, Sophie, Pesci, Raphael, Maurice, Claire, Fortunier, Roland, Dzieciol, Kristof, Inal, Karim, Rivero, Christian, Vayrette, Renaud
Publikováno v:
Actes de conférence
Matériaux 2010
Matériaux 2010, Oct 2010, Nantes, France. pp.0461
Matériaux 2010
Matériaux 2010, Oct 2010, Nantes, France. pp.0461
National audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::c7e0db253265f4e5e6c1d1328abd4ae9
https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00533744
https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00533744
Publikováno v:
Actes du Congrès Français de Mécanique CFM'2009
Congrès Français de Mécanique CFM'2009
Congrès Français de Mécanique CFM'2009, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326
CFM 2009-19ème Congrès Français de Mécanique
CFM 2009-19ème Congrès Français de Mécanique, Aug 2009, Marseille, France
Congrès Français de Mécanique CFM'2009
Congrès Français de Mécanique CFM'2009, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326
CFM 2009-19ème Congrès Français de Mécanique
CFM 2009-19ème Congrès Français de Mécanique, Aug 2009, Marseille, France
Colloque avec actes et comité de lecture. Internationale.; International audience; Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l’
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::0892cdefa7a114c2ae3ed068532975bf
https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00466583
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Akademický článek
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Autor:
Mulay, Shantanu S., Becker, Gauthier, Vayrette, Renaud, Raskin, Jean-Pierre, Pardoen, Thomas, Galceran, Montserrat, Godet, Stephane, Noels, Ludovic
Publikováno v:
2013 14th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2013, p1-9, 9p
Publikováno v:
Materials Science Forum; March 2011, Vol. 681 Issue: 1 p139-144, 6p