Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"Varghese, Dhanoop"'
Autor:
Ahn, Woojin, Cornigli, Davide, Varghese, Dhanoop, Nguyen, Luu, Krishnan, Srikanth, Reggiani, Susanna, Alam, Muhammad Ashraful
Molding compounds (MCs) have been used extensively as an encapsulation material for integrated circuits, however, MCs are susceptible to moisture and charge spreading over time. The increase in dissipation factor due to the increase of parasitic elec
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1906.10644
Autor:
Satter, Md. Mahbub, Islam, Ahmad Ehteshamul, Varghese, Dhanoop, Alam, Muhammad Ashraful, Haque, Anisul
Publikováno v:
In Solid State Electronics February 2011 56(1):141-147
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Imperiale, Ilaria, Reggiani, Susanna, Gnani, Elena, Gnudi, Antonio, Baccarani, Giorgio, Nguyen, Luu, Hernandez-Luna, Alex, Huckabee, James, Denison, Marie, Varghese, Dhanoop
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p159-167, 9p