Zobrazeno 1 - 10
of 26
pro vyhledávání: '"Van Delft, J.A."'
Autor:
Häussermann, Philipp1 (AUTHOR) philipp.haeussermann@physik.tu-freiberg.de, Joseph, Nikhil Biju2 (AUTHOR) nikhil-biju.joseph@student.tu-freiberg.de, Hiller, Daniel1 (AUTHOR) daniel.hiller@physik.tu-freiberg.de
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Oct2024, Vol. 17 Issue 20, p5019. 12p.
28th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition; 836-839
The performance of solar cells with a rear Al2O3/SiNx dielectric passivation stack has been investigated by a combination of optical and electrical simulations. The simul
The performance of solar cells with a rear Al2O3/SiNx dielectric passivation stack has been investigated by a combination of optical and electrical simulations. The simul
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dcd9b4034589cf51ef4bcf24895ffcd5
Publikováno v:
Nevac Blad, 48(2), 6-9
Toepassing van Al2O3 aangebracht met atoomlaagdepositie leidt tot uitmuntende oppervlaktepassivatie van c-Si. Zo verbeterde het rendement van een n-type zonnecel met 1% absoluut na toepassing van een ultradun Al2O3 laagje op de p-type emitter.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::cc4458303a27c0dd5b2d3bd045271f75
https://research.tue.nl/nl/publications/34547f52-4727-4f20-b136-9b192fceec55
https://research.tue.nl/nl/publications/34547f52-4727-4f20-b136-9b192fceec55
Autor:
Nellissen, A.J.M., Weekamp, J.W., van Delft, J.A., Ansems, W., Janssen, Esther, Prins, M.W.J., Megens, M., Wimberger-Friedl, R., Iersel, van, A.W.M.
Publikováno v:
Proceedings of the15th European Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS & EMPC 15), June 12-15, 2005, Brugge, Belgium, 201-204
STARTPAGE=201;ENDPAGE=204;TITLE=Proceedings of the15th European Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS & EMPC 15), June 12-15, 2005, Brugge, Belgium
STARTPAGE=201;ENDPAGE=204;TITLE=Proceedings of the15th European Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS & EMPC 15), June 12-15, 2005, Brugge, Belgium
A new concept is presented for packaging of silicon biosensor chips in disposable cartridges for medical diagnostic applications. Manufacturing of these devices requires connection and packaging techniques for fluidic, mechanical and electrical funct
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::d14a7a806e35507e41b2d394545fa62e
https://research.tue.nl/nl/publications/4da35586-7d1e-466d-8d87-59956a803410
https://research.tue.nl/nl/publications/4da35586-7d1e-466d-8d87-59956a803410
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Applied Sciences (2076-3417); 7/15/2020, Vol. 10 Issue 14, p4887, 13p
Autor:
Stoian, Marius1 (AUTHOR) marius_stoian7@yahoo.ro, Maurer, Thomas2 (AUTHOR) thomas.maurer@utt.fr, Lamri, Salim3 (AUTHOR) salim.lamri@lisi-group.com, Fechete, Ioana4,5 (AUTHOR) i_fechete@yahoo.com
Publikováno v:
Catalysts (2073-4344). Dec2021, Vol. 11 Issue 12, p1530-1530. 1p.
Publikováno v:
Ophthalmic Research; 1985, Vol. 17 Issue 4, p189-206, 18p