Zobrazeno 1 - 10
of 17
pro vyhledávání: '"Vakanas, George"'
Autor:
Vakanas, George, Minho, O., Dimcic, Biljana, Vanstreels, Kris, Vandecasteele, Bjorn, De Preter, Inge, Derakhshandeh, Jaber, Rebibis, Kenneth, Kajihara, Masanori, De Wolf, Ingrid, Beyne, Eric
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 1 June 2015 140:72-80
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 25 May 2014 120:133-137
Autor:
Vakanas, George, Dimcic, Biljana, O, Minho, Vanstreels, Kris, Vandecasteele, Bjorn, De Preter, Inge, Derakhshandeh, Jaber, Rebibis, Kenneth, Kajihara, Masanori, De Wolf, Ingrid, Beyne, Eric
Display Omitted Co-Sn intermetallics growth is faster than Cu-Sn IMC which is faster than Ni-Sn IMC.Co-Sn intermetallics growth is inhibited by the presence of Cu dopants/additives.Co oxides are cleanable with Ar/H2 microwave plasma or Rosin-based so
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::8cd1ec2b797b5802f129bb400bb50b88
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100699417
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100699417
Publikováno v:
3D Microelectronic Packaging; 2017, p129-155, 27p
Publikováno v:
Proceedings of Advanced Metallization Conference (ADMETA plus) 2013.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::fd40a94c70468968284c753769dc7cae
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100699404
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100699404
Autor:
Derakhshandeh, Jaber, De Preter, Inge, Vandersmissen, Kevin, Dictus, Dries, Di Piazza, Luca, Hou, Lin, Guerrieri, Stefano, Vakanas, George, Armini, Silvia, Daily, Robert, Lesniewska, Alicja, Vandelaer, Yannick, Van De Peer, Myriam, Slabbekoorn, John, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Beyer, Gerald, Beyne, Eric
Publikováno v:
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference & 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM); 2015, p221-224, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Derakhshandeh, Jaber, De Preter, Inge, England, Luke, Schmid, Daniel, Slabbekoorn, John, Vakanas, George, Wang, Teng, Beyer, Gerald, Beyne, Eric, Marinissen, Erik Jan, Rebibis, Kenneth June, Lerch, Wilfried, Miller, Andy
Publikováno v:
Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC); 2014, p1-5, 5p
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2004, Issue 1, p1065-1068, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.