Zobrazeno 1 - 10
of 13
pro vyhledávání: '"V.R. Akylas"'
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures.
Publikováno v:
Proceedings., 39th Electronic Components Conference.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology. 12:587-593
The distribution of die surface stresses in integrated circuits has been determined experimentally using a specially designed semiconductor strain gauge array. Specifically, 28-pin dual-in-line packages were assembled with different molding compounds
Publikováno v:
ACS Symposium Series ISBN: 9780841216792
Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection
Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5e628597e1e32cc1b2d03d52c154581c
https://doi.org/10.1021/bk-1989-0407.ch028
https://doi.org/10.1021/bk-1989-0407.ch028
Autor:
P. Vogel, V.R. Akylas
Publikováno v:
Computer Physics Communications. 35:C-506
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.