Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"V. Videkov"'
Autor:
J. M. Mánuel, J. J. Jiménez, F. M. Morales, B. Lacroix, A. J. Santos, R. García, E. Blanco, M. Domínguez, M. Ramírez, A. M. Beltrán, D. Alexandrov, J. Tot, R. Dubreuil, V. Videkov, S. Andreev, B. Tzaneva, H. Bartsch, J. Breiling, J. Pezoldt, M. Fischer, J. Müller
Publikováno v:
Scientific Reports, Vol 8, Iss 1, Pp 1-14 (2018)
Abstract This work presents results in the field of advanced substrate solutions in order to achieve high crystalline quality group-III nitrides based heterostructures for high frequency and power devices or for sensor applications. With that objecti
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/79af413740f341f3abded008f14f528f
Publikováno v:
Journal of Physics: Conference Series. 2240:012003
The aluminium oxide obtained by anodization in acidic solutions has a highly ordered nanoporous structure consisting of straight parallel pores. The oxide layer has good electrical insulating properties on planar surfaces. However, the electrochemica
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6648b74d8f865e87f5729c56e7872bae
https://doi.org/10.1088/1742-6596/2240/1/012003
https://doi.org/10.1088/1742-6596/2240/1/012003
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. 29:69-74
This paper describes the development and production of horizontal elements in three-dimensional (3-D) microcontacts, implemented in package to PCB assembly. Instead of the standard vacuum deposition process of metal films onto dielectric interfaces,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::03333b129135c258e4f8f9f27888adcb
https://doi.org/10.1109/tepm.2006.872692
https://doi.org/10.1109/tepm.2006.872692
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 29:122-130
This paper presents the design and development of novel type microcontacts in monolithic microwave integrated circuit (MMIC) chip-carriers to printed circuit board (PCB) assembly. Several new concepts of microcontacts for packaging solutions of micro
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c70cc79a255b2e3c8187bfc418c155cd
https://doi.org/10.1109/tadvp.2005.849547
https://doi.org/10.1109/tadvp.2005.849547
Publikováno v:
2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology.
The present article describes the experimental characterization of construction-technology parameters of 3D micro-contacts, implemented in IC package to PCB assembly and micro mechanical actuators. This paper presents experimental results of the hori
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e035db066c74305b8dc6d746c65b949a
https://doi.org/10.1109/isse.2008.5276625
https://doi.org/10.1109/isse.2008.5276625
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.