Zobrazeno 1 - 10
of 317
pro vyhledávání: '"V. Dragoi"'
Autor:
I. Papastefanou, Urszula Nowacka, Kypros H. Nicolaides, V. Dragoi, David Wright, G. Karamanis, Argyro Syngelaki
Publikováno v:
Ultrasound in Obstetrics & Gynecology. 57:917-924
OBJECTIVE To develop further a new competing-risks model for the prediction of a small-for-gestational-age (SGA) neonate, by including second-trimester ultrasonographic estimated fetal weight (EFW). METHODS This was a prospective observational study
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D).
Metal thermo-compression bonding is an attractive approach for high electrically conductive wafer bonding. Its drawback of requiring high bonding temperature was solved by removing the native oxides. Low-temperature results on Cu-Cu and Al-Al bonding