Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Ulger, Furkan"'
Solder joint inspection (SJI) is a critical process in the production of printed circuit boards (PCB). Detection of solder errors during SJI is quite challenging as the solder joints have very small sizes and can take various shapes. In this study, w
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2209.09857
Publikováno v:
in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 11, no. 12, pp. 2214-2221, Dec. 2021
In the assembly process of printed circuit boards (PCB), most of the errors are caused by solder joints in Surface Mount Devices (SMD). In the literature, traditional feature extraction based methods require designing hand-crafted features and rely o
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2104.11927
Publikováno v:
In International Journal of Thermal Sciences April 2022 174
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Solder joint inspection (SJI) is a critical process in the production of printed circuit boards (PCB). Detection of solder errors during SJI is quite challenging as the solder joints have very small sizes and can take various shapes. In this study, w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a5a9f2bf9524dedd8dc8acbccc467a66
Publikováno v:
Components, Packaging, and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on; February 2023, Vol. 13 Issue: 2 p257-264, 8p
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Dec2021, Vol. 11 Issue 12, p2214-2221, 8p