Zobrazeno 1 - 10
of 39
pro vyhledávání: '"Ugendar Kodam"'
Publikováno v:
In Materials Chemistry and Physics 1 December 2024 328
Autor:
Harsita, M., Sattibabu, Bhumireddi, Ugendar, Kodam, Vinod, K., Soumya, Sh., Durga Rao, T., Rayaprol, S., Gurazada, Ravi Kumar
Publikováno v:
In Materials Today Communications June 2024 39
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Ugendar, Kodam, Samanta, S., Rayaprol, Sudhendra, Siruguri, V., Markandeyulu, G., Nanda, B. R. K.
Publikováno v:
Phys. Rev. B 96, 035138 (2017)
Spin-polarized density functional calculations, magnetization, and neutron diffraction measurements are carried out to investigate the magnetic exchange interactions and strong correlation effects in Yb substituted inverse spinel nickel ferrite. In t
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1704.02454
Autor:
Majumder, Abhishek, Ugendar, Kodam, Anoop Baby K.B., Chunchu, Venkatarao, Mondal, R.A., Markandeyulu, G.
Publikováno v:
In Physics Procedia 2015 75:238-244
Publikováno v:
Journal of Physics and Chemistry of Solids. 171:111036
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8e61308b703b903c2e0154958b968c05
https://doi.org/10.1016/j.jpcs.2022.111036
https://doi.org/10.1016/j.jpcs.2022.111036
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Thin Solid Films. 662:180-186
An in house designed magnetron sputtering source were described, which in turn attached to a radio-frequency (RF) power supply and used to prepare the NiFe2−xLuxO4 (x = 0, 0.075) thin films. The effects of RF power during sputtering and annealing o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1352f349320bf8eb7ce31e630ceb17fb
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2018.07.031
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2018.07.031