Zobrazeno 1 - 10 of 266 pro vyhledávání: '"Ueta N"'
1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
3
Conference
Multi-scale measurement of the change of the residual stress in a silicon chip during manufacturing from thin-film processing to packaging.
Autor: Kishi, H., Sasaki, T., Ueta, N., Suzuki, K., Miura, H.
Publikováno v: 2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference; 2009, p293-296, 4p
Zobrazit plný text záznamu
5
Conference
Evaluation of residual stress in a transistor using micron scale strain sensors.
Autor: Sasaki, T., Ueta, N., Miura, H.
Publikováno v: 2008 International Conference on Electronic Materials & Packaging; 2008, p247-250, 4p
Zobrazit plný text záznamu
6
Conference
Proposal of area-arrayed bump joint structures for minimizing residual stress in stacked silicon chips mounted by flip chip technology.
Autor: Ueta, N., Sasaki, T., Miura, H.
Publikováno v: 2008 International Conference on Electronic Materials & Packaging; 2008, p228-231, 4p
Zobrazit plný text záznamu
7
Conference
Structural design of three-dimensionally stacked silicon chips for minimizing their residual stress.
Autor: Ueta, N., Miura, H.
Publikováno v: 2007 International Conference on Electronic Materials & Packaging; 2007, p1-6, 6p
Zobrazit plný text záznamu
8
Conference
Local distribution of residual strain in 3-D stacked flip chips measured by strain sensor chips with 2-μm long piezoresistive gauges.
Autor: Sasaki, T., Ueta, N., Miura, H.
Publikováno v: 2007 International Conference on Electronic Materials & Packaging; 2007, p1-6, 6p
Zobrazit plný text záznamu
9
Conference
Distribution of Local Thermal Residual Stress in Thin Chips Stacked by Flip Chip Structures.
Autor: Miura, H., Ueta, N., Sato, Y.
Publikováno v: 2006 International Microsystems, Package, Assembly Conference Taiwan; 2006, p1-4, 4p
Zobrazit plný text záznamu
10
Conference
Residual Stress Distribution in Stacked LSI Chips Mounted by Flip Chip Technology.
Autor: Ueta, N., Miura, H.
Publikováno v: 2006 International Conference on Electronic Materials & Packaging; 2006, p1-6, 6p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje