Zobrazeno 1 - 10
of 23
pro vyhledávání: '"U. Triltsch"'
Publikováno v:
Sensors and Actuators A: Physical. 142:429-433
In this paper, we present a simulation tool for the estimation of diffraction effects during the exposure of complex three-dimensional structures. Different levels of microstructures and substrate cause diffraction effects during the exposure which l
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ef544b3acf376b9eecb7dee317406cd3
https://doi.org/10.1016/j.sna.2007.04.034
https://doi.org/10.1016/j.sna.2007.04.034
Publikováno v:
Analog Integrated Circuits and Signal Processing. 48:49-56
Due to its cost effectiveness and reliability, wet-chemical etching of silicon is still one of the key technologies for producing bulk-silicon microstructures. In this paper we present an approach for the design of advanced mask sets for anisotropic,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b220fbdbb44e7ac5cc89c990b3b9f115
https://doi.org/10.1007/s10470-006-8121-x
https://doi.org/10.1007/s10470-006-8121-x
Publikováno v:
Microsystem Technologies. 12:650-654
A modular software system to assist engineers in designing microsystems is presented. The different modules support both the system and the component design and are linked with each other by a workflow management system. In particular, this paper pre
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6aea4a4b6c9636119fc4342ab995deb3
https://doi.org/10.1007/s00542-006-0083-5
https://doi.org/10.1007/s00542-006-0083-5
Autor:
J. R. Ziebart, U. Hansen, H.-J. Franke, U. Triltsch, Stephanus Büttgenbach, Thomas Vietor, C. Boese
Publikováno v:
Design and Manufacturing of Active Microsystems ISBN: 9783642129025
With the ambition to increase the yield and the ability of microsystems as well as to speed up development, a computer aided design environment for active microsystems has been developed. Multiple software modules have been combined to form a complex
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::867899048d7dfd7abd6e8241e66c5cff
https://doi.org/10.1007/978-3-642-12903-2_4
https://doi.org/10.1007/978-3-642-12903-2_4
Autor:
U. Triltsch, S. Büttgenbach
Publikováno v:
Micromachining and Microfabrication Process Technology XIII.
In this paper we present a TCAD tool for MEMS, which combines process and layout design and provides links to behavioral modeling tools as well as to specialized modules for the optimized design of single components. There is a large amount of new fa
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c773a3a5d62300f956e2549d194a29f2
https://doi.org/10.1117/12.773043
https://doi.org/10.1117/12.773043
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
U. Triltsch
Publikováno v:
Chemie Ingenieur Technik. 77:1994-1995
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d768f7262bd13130a04d397b93201ac6
https://doi.org/10.1002/cite.200590944
https://doi.org/10.1002/cite.200590944
Publikováno v:
Microsystem Technologies; Jun2006, Vol. 12 Issue 7, p650-654, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.