Zobrazeno 1 - 10
of 30
pro vyhledávání: '"U. Kaempf"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
U. Kaempf
Publikováno v:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 8:160-166
The yield distribution of a batch of wafers is an indicator of the type and behavior of defect sources in the manufacturing process. In a stable process, defects generated by these sources are evenly and randomly distributed, repetitive from wafer-to
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d8024cffdea7d49a2642447e8dec2f8c
https://doi.org/10.1109/66.382280
https://doi.org/10.1109/66.382280
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
U. Kaempf
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cd96e10b88c29477e867dafa71e23554
https://doi.org/10.1109/icmts.1988.672944
https://doi.org/10.1109/icmts.1988.672944
Publikováno v:
Twenty Fourth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.99CH36330).
The transition to 300 mm wafers places new demands on material handling. Most significantly, wafers will be transported and stored in front opening unified pods (FOUP), and process tools will be fitted with SMIF ports to transfer wafers in and out of
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1e7ab2f7f45fd18ecc3b319034c6a54e
https://doi.org/10.1109/iemt.1999.804799
https://doi.org/10.1109/iemt.1999.804799
Autor:
U. Kaempf
Publikováno v:
1997 IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop ASMC 97 Proceedings.
Through simulations with models, HP's Inkjet Supplies Business Unit has determined that intrabay material transport with automated delivery of wafers directly to process tools substantially increases the throughput of our semiconductor manufacturing
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bc787db8246bb9e83199ccc47ac01bcf
https://doi.org/10.1109/asmc.1997.630762
https://doi.org/10.1109/asmc.1997.630762
Autor:
U. Kaempf
Publikováno v:
Proceedings International Conference on Microelectronic Test Structures.
A new test structure for the electrical measurement of level-to-level registration is introduced. This structure, based on the Wheatstone bridge measurement principle, offers improved accuracy over the conventional U-shaped test structure. With the d
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c23828b9e4a186cfa2cc6b69da96ddc3
https://doi.org/10.1109/icmts.1995.513940
https://doi.org/10.1109/icmts.1995.513940
Autor:
Holger Hoehn, Julia Koehler, U. Kaempf, Peter S. Rabinovitch, Martin Poot, Detlev Schindler, Una Chen, M. Kubbies, Helga Seyschab, Heidi Schmitt
Publikováno v:
Cytometry. 10:222-226
Most techniques of flow cytometric cell cycle analysis are not capable of distinguishing the number of rounds of DNA synthesis that a cell has undergone since the start of an experiment. Continuous labeling with 5-bromodeoxyuridine (Brd-Urd) offers s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::f1f56e386bbcd258589220eb09d7ce46
https://doi.org/10.1002/cyto.990100215
https://doi.org/10.1002/cyto.990100215
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.