Zobrazeno 1 - 10
of 20
pro vyhledávání: '"Tuorila, Heidi"'
Autor:
Tuorila, Heidi, Viheriälä, Jukka, Jae-Wung, Lee, Harjanne, Mikko, Cherchi, Matteo, Aalto, Timo, Guina, Mircea
We report on the development of InP-based semiconductor amplifiers with a U-bend waveguide geometry having the input and output ports on one facet only. This waveguide geometry simplifies the chip alignment during the hybrid integration on silicon ph
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2409.13419
Autor:
Tuorila, Heidi, Viheriälä, Jukka, Arafat, Yeasir, Atar, Fatih Bilge, Gunning, Fatima, Corbett, Brian, Guina, Mircea
3D integration of GaSb-based gain chips on a silicon photonics platform using micro-transfer printing is demonstrated for the first time. The release process of GaSb coupons, and their transfer for the demonstration of hybrid GaSb/Silicon-photonics o
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2409.13413
Autor:
Ojanen, Samu‐Pekka, Viheriälä, Jukka, Zia, Nouman, Koivusalo, Eero, Hilska, Joonas, Tuorila, Heidi, Guina, Mircea
Publikováno v:
Laser & Photonics Reviews; Dec2023, Vol. 17 Issue 12, p1-9, 9p
Autor:
Zia, Nouman, Ojanen, Samu-Pekka, Viheriala, Jukka, Koivusalo, Eero, Hilska, Joonas, Tuorila, Heidi, Guina, Mircea
Supplemental document
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::21c45650fe3e886c4c1a6de861c255f7
Autor:
Ojanen, Samu‐Pekka, Viheriälä, Jukka, Zia, Nouman, Koivusalo, Eero, Hilska, Joonas, Tuorila, Heidi, Guina, Mircea
Publikováno v:
Laser & Photonics Reviews; Jul2023, Vol. 17 Issue 7, p1-12, 12p
Autor:
Zia, Nouman, Tuorila, Heidi, Viheriala, Jukka, Ojanen, Samu-Pekka, Koivusalo, Eero, Hilska, Joonas, Guina, Mircea
Supplemental material
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::26f699dac26b7467610c11de4631d8cd
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; 12/17/2018, Vol. 10923, p1-6, 6p
Autor:
Tuorila, Heidi
Tämän työn tarkoituksena oli kehittää galliumarsenidi pohjaisten optisten puolijohdevahvitimien (SOA) hybridi-integraatiota pii-eriste-alustalle (SOI). Integraation kehittämiseksi käytettiin kahta lähestymistapaa: SOA-sirun pituuden tarkka s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4853::714055ddba29471eb1cb61b57c4d2056
Autor:
Tuorila, Heidi, Viheriälä, Jukka, Zia, Nouman, Cherchi, Matteo, Harjanne, Mikko, Isoaho, Riku, Aalto, Timo, Guina, Mircea
Publikováno v:
Optics Letters; February 2020, Vol. 45 Issue: 4 p943-946, 4p
Autor:
Karioja, Pentti, Alajoki, Teemu, Cherchi, Matteo, Ollila, Jyrki, Harjanne, Mikko, Heinilehto, Noora, Suomalainen, Soile, Zia, Nouman, Tuorila, Heidi, Viheriälä, Jukka, Guina, Mircea, Buczyński, Ryszard, Kasztelanic, Rafał, Salo, Tomi, Virtanen, Sami, Kluczyński, Paweł, Borgen, Lars, Ratajczyk, Marcin, Kalinowski, Przemyslaw
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; 3/26/2018, Vol. 10657, p1-9, 9p