Zobrazeno 1 - 10
of 37
pro vyhledávání: '"Tsuda, Hidetaka"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wada, Takashi, Mori‐Anai, Kazumi, Kawaguchi, Yutaka, Katsumata, Hideyuki, Tsuda, Hidetaka, Iida, Mitsutaka, Arakawa, Kenji, Jardine, Meg J
Publikováno v:
Journal of Diabetes Investigation; Jan2022, Vol. 13 Issue 1, p54-64, 11p
Publikováno v:
Electronics & Communications in Japan. Oct2014, Vol. 97 Issue 10, p48-55. 8p.
Autor:
Minami, Mitsuyoshi, Urano, Yoshio *, Ishigami, Takeshi, Tsuda, Hidetaka, Kusaka, Jun, Arase, Seiji
Publikováno v:
In Journal of Dermatological Science 1 September 2001 27(1):21-26
Autor:
Hashimoto, Ichiro, Nakanishi, Hideki, Shono, Yoshitaka, Toda, Maki, Tsuda, Hidetaka, Arase, Seiji
Publikováno v:
The journal of medical investigation : JMI. 49(1-2):61-66
Wound healing is a complex biologic process with initial inflammation, granulation tissue formation, and matrix remodeling. We observed the relation between angiostatic effects and corticosteroid administration time in the rabbit ear chamber. Angioge
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::5c0f81219f82d46d3fe4d8fd92b26520
https://repo.lib.tokushima-u.ac.jp/110637
https://repo.lib.tokushima-u.ac.jp/110637
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tsuda, Hidetaka1 tsuda.hidetaka@jp.fujitsu.com, Shirai, Hidehiro1
Publikováno v:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. Aug2007, Vol. 20 Issue 3, p239-244. 6p. 2 Black and White Photographs, 5 Diagrams, 3 Charts, 1 Graph.
Publikováno v:
2008 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM); 2008, p247-250, 4p