Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"Tschudy, M."'
Autor:
Signorello, G., Schraff, M., Zellekens, P., Drechsler, U., Buerge, M., Steinauer, H. R., Heller, R., Tschudy, M., Riel, H.
We present an automatic measurement platform that enables the characterization of nanodevices by electrical transport and optical spectroscopy as a function of uniaxial stress. We provide insights into and detailed descriptions of the mechanical devi
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1704.01394
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Berndt, R., Gaisch, R., Gimzewski, J. K., Reihl, B., Schlittler, R. R., Schneider, W. D., Tschudy, M.
Publikováno v:
Science, 1993 Nov . 262(5138), 1425-1427.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/2882429
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Review of Scientific Instruments; Oct90, Vol. 61 Issue 10, p2528, 6p
Publikováno v:
Physical Review B. 38:13456-13459
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::3df1df7752e31b6d22a2f5874078c3b9
https://doi.org/10.1103/physrevb.38.13456
https://doi.org/10.1103/physrevb.38.13456
Autor:
Berndt, R., Gaisch, R., Schneider, W. D., Gimzewski, J. K., Reihl, B., Schlittler, R. R., Tschudy, M.
Publikováno v:
Applied Physics A: Materials Science & Processing; December 1993, Vol. 57 Issue: 6 p513-516, 4p
Autor:
Gaisch, R., Berndt, R., Gimzewski, J. K., Reihl, B., Schlittler, R. R., Schneider, W. D., Tschudy, M.
Publikováno v:
Applied Physics A: Materials Science & Processing; August 1993, Vol. 57 Issue: 2 p207-210, 4p