Zobrazeno 1 - 10 of 761 pro vyhledávání: '"Tsai, M.Y"'
1
Akademický článek
Biaxial bending strength of thin silicon dies in the ring-on-ring test by considering geometric nonlinearity and material anisotropy
Autor: Tsai, M.Y., Kuo, T.C., Hsieh, P.J., Huang, P.S.
Publikováno v: In Materials Science in Semiconductor Processing February 2025 186
Zobrazit plný text záznamu
2
Akademický článek
Correction factors to strength of thin silicon die in three- and four-point bending tests due to nonlinear effects
Autor: Tsai, M.Y., Huang, P.S.
Publikováno v: In Microelectronics Reliability January 2022 128
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
Mechanical design and analysis of direct-plated-copper aluminum nitride substrates for enhancing thermal reliability
Autor: Tsai, M.Y., Huang, P.S., Lin, C.H., Wu, C.T., Hu, S.C.
Publikováno v: In Microelectronics Reliability December 2015 55(12) Part A:2589-2595
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
9
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
10
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje