Zobrazeno 1 - 10
of 42
pro vyhledávání: '"Truffert, V."'
Autor:
Kumaresan, V., Wilson, C.J., Verdonck, P., Van Besien, E., Lazzarino, F., Truffert, V., Bömmels, J., Tokei, Zs., Wong, T.K.S.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 25 May 2014 120:90-94
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2009 Part 2, Issue 1, p72740N-72740N-12, 12p
Autor:
Booth, M., Brunton, A., Cashmore, J., Elbourn, P., Elliner, G., Gower, M., Greuters, J., Hirsch, J., Kling, L., McEntee, N., Richards, P., Truffert, V., Wallhead, I., Whitfield, M.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2006 Part 2, Issue 1, p61510B-61510B-12, 12p
Autor:
Booth, M., Brunton, A., Cashmore, J., Elbourn, P., Elliner, G., Gower, M., Greuters, J., Hirsch, J., Kling, L., McEntee, N., Richards, P., Truffert, V., Wallhead, I., Whitfield, M., Hudyma, R.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2005 Part 2, Issue 1, p59922C-59922C-12, 12p
Autor:
Booth, M., Brisco, O., Brunton, A., Cashmore, J., Elbourn, P, Elliner, G., Gower, M., Greuters, J., Grunewald, P., Gutierrez, R., Hill, T., Hirsch, J., Kling, L., McEntee, N., Mundair, S., Richards, P., Truffert, V., Wallhead, I., Whitfield, M., Hudyma, R.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2005, Issue 1, p78-89, 12p
Autor:
Brunton, Adam, Cashmore, Julian, Elbourn, Peter, Elliner, Graeme, Gower, Malcolm C., Grunewald, Philipp, Harman, M., Hough, S., McEntee, N., Mundair, S., Rees, D., Richards, P., Truffert, V., Wallhead, Ian, Whitfield, Mike
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2004, Issue 1, p869-880, 12p
Autor:
Bekaert, J., Truffert, V., Willems, P., Van Look, L., Op de Beeck, M., Hendrickx, E., Vandenberghe, G.
Publikováno v:
Solid State Technology. Nov2007, Vol. 50 Issue 11, p48-50. 3p.
Autor:
Wilson, C. J., Lazzarino, F., Truffert, V., Kirimura, T., de Marneffe, J-F., Verdonck, P., Hirai, M., Nakatani, K., Tada, M., Heylen, N., El-Mekki, Z., Vanstreels, K., Van Besien, E., Ciofi, I., Stucchi, M., Croes, K., Zhang, L., Demuynck, S., Ercken, M., Xu, K.
Publikováno v:
2012 IEEE International Interconnect Technology Conference; 1/ 1/2012, p1-3, 3p